[发明专利]高速极细同轴连接器组件及公端连接器

权利要求书

1.高速极细同轴连接器组件，包括相适配插接的公端连接器和母端连接器，其特征在于：

公端连接器包括公端屏蔽壳、公端绝缘体、公端端子及同轴线缆，公端绝缘体安装在公端屏蔽壳内，公端端子以成排的方式安装于公端绝缘体中，公端端子的一端为接线端，另一端具有插接端；每排公端端子的接线端处于同一平面，同轴线缆内的线芯水平搭放在对应公端端子的接线端上并与公端端子焊接，每排同轴线缆内的屏蔽层均焊接于上导电条与下导电条之间，其中上导电条与公端屏蔽壳接触导通，下导电条与屏蔽片接触导通，屏蔽片安装于公端绝缘体；

母端连接器包括母端绝缘体、安装在母端绝缘体上的母端屏蔽壳以及成排设置于母端绝缘体中的母端端子，母端端子伸出母端绝缘体的一端为与PCB板电性连接的焊接端，另一端为触头端；母端绝缘体上设有沿长度方向延伸的间隔肋，间隔肋将母端绝缘体上开设的端子插孔与屏蔽插孔分隔，母端端子的触头端悬伸设置于端子插孔内；母端屏蔽壳的一侧向屏蔽插孔内延伸形成内侧板，内侧板上设置至少一个母端屏蔽弹爪，屏蔽片一端设有用于与母端屏蔽弹爪接触导通的公端屏蔽弹爪；

公端连接器与母端连接器插合状态下，公端端子的插接端与母端端子的触头端对应接触导通。

2.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述母端屏蔽壳的前后两侧均具有向PCB板方向延伸的屏蔽侧板，每个屏蔽侧板底部均设有与PCB板上的接地结构相焊接的接地引脚。

3.根据权利要求2所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述母端屏蔽壳的左右两侧对称设置固定板，每个固定板的两侧设有倒刺，倒刺与母端绝缘体上的固定孔的孔壁过盈配合，以实现母端屏蔽壳的强装固定。

4.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述公端绝缘体的尾部固设有尾部绝缘套，同轴线缆穿装于尾部绝缘套中。

5.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述公端绝缘体内设有绝缘护板，绝缘护板罩盖于公端端子的接线端上方，用于保护接线端与线芯的焊点。

6.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述接线端与插接端相互垂直。

7.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述屏蔽片上设有卡爪，公端绝缘体上开设有与卡爪相对应的卡爪槽，屏蔽片通过卡爪与卡爪槽的过盈配合固定于公端绝缘体下方。

8.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述屏蔽片朝下导电条的方向凸设有若干个第一导电弹片；屏蔽片安装到位后，该第一导电弹片与下导电条弹性接触。

9.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述公端屏蔽壳朝上导电条的方向凸设有若干第二导电弹片，第二导电弹片用于与上导电条弹性接触。

10.根据权利要求1所述的高速极细同轴连接器组件，其特征在于：所述同轴线缆的直径为0.30mm。