[发明专利]一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法

权利要求书

1.一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将芯片划分为多个功能分区；

S2：将每个功能分区分别设置为一级电流源备选网格和二级电流源备选网格其中的一种；

S3：如果功能分区为一级电流源备选网格，则将一级电流源备选网格按照集总仿真方式设置电流源，对一级电流源备选网格开展初次仿真并获取一级电流源备选网格的平均电流I_AVE分界线；

S4：如果功能分区为一级电流源备选网格，则根据平均电流I_AVE分界线将一级电流源备选网格内的电流平均电流I_AVE的所有BUMPs做成PIN GROUP并添加电流源；如果功能分区为二级电流源备选网格，则将二级电流源备选网格按照常规仿真方式设置电流源；对芯片执行最终仿真，得到最终直流压降仿真结果；

步骤S4中二级电流源备选网格的常规仿真设置包括：在硅片上，将电源的全部BUMPs设置为电源PIN GROUP，将所有地的全部BUMPs设置为地PIN GROUP；将电源/地PIN GROUP均设置成电流源；在印制板上，在供电模块的电源与地管脚之间添加电压源；执行仿真流程。

2.如权利要求1所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S2中包括：获取每个功能分区的功能区面积和芯片的总面积，如果功能分区的功能区面积小于总面积的第一预设占比，则将该功能分区设置为二级电流源备选网格，如果功能分区的功能区面积大于或者等于总面积的第一预设占比，则将该功能分区设置为一级电流源备选网格。

3.如权利要求1所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S2中包括：获取每个功能分区的功能区BUMPs数量和芯片的总BUMPs数量，如果功能分区的功能区BUMPs数量小于总BUMPs数量的第二预设占比，则将该功能分区设置为二级电流源备选网格，如果功能分区的功能区BUMPs数量大于或者等于总BUMPs数量的第二预设占比，则将该功能分区设置为一级电流源备选网格。

4.如权利要求1或2或3所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S3中包括：在一级电流源备选网格中按照集总仿真方式设置电流源，开展初次仿真，观察每个BUMPs临近过孔Z向电流，在所有BUMPs的电流中找出最大电流I_MAX BUMP和最小电流I_MIN BUMP，根据公式I_AVE = 1/2（I_MAX+I_MIN）计算出平均电流I_AVE，从所有BUMPs中筛选出电流等于平均电流I_AVE的平均BUMPs，将相邻的平均BUMPs连线绘制出平均电流I_AVE分界线。

5.如权利要求1或2或3所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S1中功能分区具体包括：依据芯片内部功能进行区域划分以实现功能分区最细粒度划分且能够给各功能分区提供所需电流。

6.如权利要求1或2或3所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S3中一级电流源备选网格的集总仿真设置包括：将一级电流源备选网格的电流需求集中到网格内部，在网格内部选择第一预设数量个电源BUMP作为电源筛选BUMP和选择第二预设数量个地BUMP作为地筛选BUMP，在电源筛选BUMP和地筛选BUMP添加电流源，执行仿真流程。

7.如权利要求6所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：步骤S3中选择位于网格中心线处的电源BUMP或者在网格中心线处没有电源BUMP时选择靠近网格中心线处最短距离的电源BUMP作为电源筛选BUMP，选择与电源筛选BUMP相邻的地BUMP作为地筛选BUMP。

8.如权利要求2所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：所述第一预设占比为1/10。

9.如权利要求3所述的一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，其特征在于：所述第二预设占比为1/10。