[发明专利]一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法

权利要求书

1.一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1）患者上愈合基台，未行临时义齿修复，愈合2周后复诊行机混型聚醚硅橡胶闭口印模，制备人工牙龈后灌取石膏模型；

2）扫描石膏模型，导入CAD系统，选择种植区的就位道方向并标记边缘线，在种植区设计基台(1)和全冠初始修复体(2)并保存；

3）采用扫描切割功能将基台的螺丝通道封闭，模拟临床封闭螺丝通道情况，单独保存此封口后的基台(3)和种植体替代体(4)；

4）在CAD系统中建立蜡型缩减模式设计方案并选择PMMA材料，导入保存的种植体替代体(4)作为寄存模型和封口后的基台(3)作为扫描蜡型，设置就位道方向(6)并绘制边缘线(5)；

完成基底设计后将封口后的基台(3)匹配到扫描蜡型，标记封口后的基台(3)上穿龈部分和封口后的基台(3)肩台部位为不缩减的区域(7)，封口后的基台(3)轴壁及顶部(8)均匀梯度缩小30～100μm，其中梯度为10μm；

融合后保存缩减修复体即为预粘接基台，最终得到数字化设计的个性化基台(9)、预粘接基台(10)和全冠修复体(11)；

5）将数字化设计的个性化基台(9)、预粘接基台(10)和全冠修复体(11)的实体制作出来；

试戴个性化基台(9)的实体与全冠修复体(11)的实体完毕后，调整个性化基台(9)的实体扭力为35 N·cm，用暂封物封闭个性化基台(9)的实体螺丝通道至与个性化基台(9)的实体顶部平齐；

6）调拌玻璃离子水门汀，置入1/2内冠体积的水门汀后均匀涂布冠内壁，将全冠修复体（11）的实体就位于预粘接基台（10）的实体后指压至水门汀(12)溢出并清理干净；

迅速将全冠修复体（11）的实体就位于口内个性化基台（9）的实体至水门汀初步硬固，分别用探针、牙线和超级牙线去除冠四周多余水门汀。

2.根据权利要求1所述的一种减少粘接固位种植修复过程中残留粘结剂形成的方法，其特征在于：所述的数字化设计的个性化基台(9)、预粘接基台(10)和全冠修复体(11)是通过CAD系统数字化切削同时获得的。