[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块。所述光模块包括外壳、光电组件、电路板、致冷器以及封装有所述光电组件和所述致冷器的密封壳，所述密封壳和所述电路板设置在所述外壳内，所述光电组件贴装在所述致冷器的表面，所述密封壳的侧壁开设有内外贯通的开口；所述电路板包括设在所述密封壳之外的第一板和厚度小于所述第一板的第二板；所述第二板具有：于厚度方向上与所述第一板层叠的外板部分，其贴设在所述第一板的表面上；过渡部分，自所述外板部分穿过所述开口延伸至所述密封壳内；以及，于厚度方向上与所述致冷器层叠的内板部分，其连接所述过渡部分并至少部分地贴设在所述致冷器的表面，所述内板部分与所述光电组件相电性连接。

技术领域

本发明属于光通信元件制造技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

在光模块中，有些器件需要在固定的温度范围下工作，常常需要致冷器对器件进行控温。而致冷器在控温的时候，需要将与致冷器相接的外部环境的热量转移到与致冷器相接的内部器件（一般为激光器等光电器件）上。特别是在内部器件的温度低于环境温度时，容易在致冷器周围产生凝露。因此需要将致冷器和内部器件放在陶瓷壳子中封装。

如图1为传统的带致冷器2的光模块结构示意图。该光模块的结构示意图显示了光模块外壳内部的部分元件。其中，激光器3和和陶瓷基板4封装在一个壳体中。此壳体包括底部的热沉、激光器出光的光窗、上盖和侧壁。其中一个侧壁为陶瓷侧壁5。激光器3固定在陶瓷基板4上并与陶瓷基板4电性连接；并且，激光器3通过金线从陶瓷基板4电性连接到陶瓷侧壁5，陶瓷侧壁5通过软板6与硬质电路板7电性连接。该光模块中，高频信号需要从驱动器8到硬质电路板7，经过软板6到陶瓷侧壁5，经过金线，到陶瓷基板4，再到激光器3。整个链路有很多的连接点，这些点容易使高速信号产生反射，劣化信号的质量。而且这种设计成本比较高，对于制作超高速（例如，50Gb/s）信号很难控制。

如图2所示，另外对于非陶瓷壳子的气密封装的光模块，高速信号从驱动器10，经过硬质电路板11，通过金线直接连接到陶瓷基板12上。如果陶瓷基板12距离硬质电路板11很近，金线的长度可以做到很短，这样信号质量很好。但是由于硬质电路板11的加工工艺，硬质电路板11的金属线距离板边有距离要求一般需要8mil。另外如果致冷器13靠近硬质电路板11太近，由于硬质电路板11热传导左右，致冷器13的效率会很低。因而需要控制致冷器13到硬质电路板11的板边的距离。而这样又会造成打线很长，从而影响高频信号的阻抗，最终劣化信号。另外硬质电路板11较厚，因此热膨胀系数比较高，而且整个硬质电路板11厚度的热膨胀造成的形变比较大，从而导致气密失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块高速传输性能较好、成本较低且气密性较好。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，包括外壳、设置在外壳内的密封壳、光电组件和电路板，所述光电组件设置在所述密封壳内，所述电路板与所述密封壳内的光电组件相电性连接，其中所述电路板包括第一板和设置在所述第一板表面上的第二板，所述第二板的厚度小于所述第一板的厚度，所述第二板包括设于表层的高速链路层和设于表层下方的参考层，所述第二板延伸入所述密封壳内与所述光电组件电性连接；所述密封壳的其中一个侧壁包括载体和绝缘板，所述电路板的第二板穿过所述载体和绝缘板之间的开口并与所述载体和绝缘板密封连接，所述绝缘板设置在所述第二板的高速链路层一侧。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述电路板的第二板与所述载体和绝缘板之间通过密封胶密封连接。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第二板为柔性电路板或硬质电路板，所述第一板为硬质电路板。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述密封壳的底壁包括延伸到密封壳外部的封装基板，所述电路板的第一板固定在所述密封壳外部的封装基板上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光电组件包括位于所述密封壳内的承载基板和位于所述承载基板上的激光器或光电探测器，所述激光器或光电探测器与所述第二板的高速链路层相电性连接。