[发明专利]光模块有效
申请号: | 202110690900.3 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN113341513B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 汪振中;贾秀红;涂文凯 | 申请(专利权)人: | 苏州旭创科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 郭红岩 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
1.一种光模块,包括外壳、光电组件、电路板、致冷器以及内腔中封装有所述光电组件和所述致冷器的密封壳,所述密封壳和所述电路板设置在所述外壳内,其特征在于,所述光电组件贴装在所述致冷器的表面,所述密封壳的侧壁开设有内外贯通的开口;
所述光电组件包括设在所述致冷器的表面的承载基板、以及位于所述承载基板上的光/电元件,所述承载基板设有线路层;
所述电路板包括设在所述密封壳之外的第一板和厚度小于所述第一板的第二板;所述第一板为硬质电路板;所述第二板包括高速链路层,所述第二板具有:
于厚度方向上与所述第一板层叠的外板部分,其贴设在所述第一板的表面上;
过渡部分,自所述外板部分穿过所述开口延伸至所述密封壳内;以及,
于厚度方向上与所述致冷器层叠的内板部分,其连接所述过渡部分并至少部分地贴设在所述致冷器的表面,所述内板部分与所述承载基板在所述致冷器的同一表面并排设置,于所述内板部分处所述高速链路层与所述线路层打金线以电性连接,所述线路层与所述光/电元件电性连接。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述高速链路层从所述外板部分持续延伸至所述内板部分;
所述光模块还包括驱动器,所述驱动器位于所述密封壳外并设置于所述电路板上,其与所述高速链路层相电性连接。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述驱动器设置在所述外板部分的与所述第一板相背离的表面上。
4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述高速链路层从所述外板部分沿直线延伸至所述内板部分,所述线路层和所述高速链路层位于所述光/电元件的同一侧边、且二者位于同一直线上;
或者,所述高速链路层从所述外板部分沿直线延伸至所述内板部分,所述线路层、所述高速链路层和所述光/电元件设置成三者位于同一直线上。
5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述承载基板和所述内板部分位于所述致冷器于厚度方向上的同一表面上。
6.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光/电元件设置为激光器或光电探测器。
7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述过渡部分与所述密封壳的侧壁通过密封胶密封连接。
8.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述密封壳的侧壁包括载体和与所述载体合围出所述开口的绝缘板,所述绝缘板位于所述过渡部分的于高度方向上的所述高速链路层所在侧。
9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述载体、所述致冷器和所述第一板位于所述第二板在厚度方向上的同一侧;
所述载体位于所述致冷器和所述第一板之间,且与所述致冷器、与所述第一板均间隔设置。
10.根据权利要求9所述的光模块,其特征在于,所述密封壳还包括封装基板,所述封装基板位于所述致冷器的背离所述光电组件的一侧;
所述封装基板具有自所述载体远离所述密封壳的内腔延伸的凸出部,所述第一板至少部分接触于所述凸出部。
11.根据权利要求10所述的光模块,其特征在于,所述封装基板设置为热沉;
所述封装基板、所述第一板、所述第二板自下而上依次设置;
以及/或者,所述封装基板、所述致冷器、所述光电组件自下而上依次设置。
12.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述内板部分的宽度小于所述外板部分的宽度,所述第二板的宽度小于所述第一板的宽度。
13.根据权利要求12所述的光模块,其特征在于,所述过渡部分包括与所述内板部分相接的窄部、与所述外板部分相接的宽部、以及形成在所述窄部和所述宽部之间的段差面,所述段差面位于所述载体上。
14.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第二板为柔性电路板或硬质电路板,并与所述第一板压制在一起。
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