[发明专利]天线模块

说明书

本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；散热结构，围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上；以及包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分。

本申请要求于2020年7月9日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0084613号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线模块。

背景技术

由于5G的到来，使得频带增大，因此用于发送/接收该频带内的频率的信号的天线模块变得更加重要。天线模块可具有这样的形式：片型天线可通过焊料结合而表面安装在天线基板上。然而，在减小上述类型的天线模块的尺寸方面可能存在困难，并且当使用焊料结合时，天线性能可能由于信号损失而劣化。此外，天线模块可能易受散热情况的影响。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种天线模块，该天线模块可通过减小厚度等而具有减小的尺寸。

本公开的另一方面在于提供一种可改善天线性能的天线模块。

本公开的另一方面在于提供一种可具有改善的散热效果的天线模块。

根据本公开的一方面，可提供一种其中嵌入有天线的天线模块。

根据本公开的另一方面，天线可通过镀覆技术(而非焊料结合)连接到布线结构。

根据本公开的另一方面，散热结构还可与另一天线一起嵌入天线模块中。

例如，根据本公开的一方面，一种天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；天线，设置在所述布线结构的上表面上；散热结构，围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上；以及包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分，其中，所述多个布线层中的最上布线层的至少一部分通过所述多个过孔层中的最上过孔层的第一连接过孔连接到所述天线，并且其中，所述第一连接过孔穿过所述包封件的至少一部分。

例如，根据本公开的一方面，一种天线模块包括：布线结构；天线，设置在所述布线结构的上表面上；多个导体块，设置在所述布线结构的上表面上，与所述天线间隔开，并且围绕所述天线的侧表面的至少一部分；以及包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述多个导体块中的每个的至少一部分。

例如，根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线，具有连接焊盘，所述连接焊盘设置在所述天线的第一表面上；包封件，设置在所述天线周围并且接触所述天线的所述第一表面的至少一部分，所述天线的与所述第一表面相对的第二表面通过所述包封件暴露；绝缘结构，围绕所述包封件并且具有通孔，所述绝缘结构包括设置在所述天线周围的散热结构；第一连接过孔，连接到所述连接焊盘并且穿过所述包封件；以及布线结构，设置在所述包封件上并且具有面向所述天线的所述第一表面的第一表面，所述布线结构包括设置在所述布线结构的第一表面上并且连接到所述第一连接过孔和所述散热结构的第一布线层。

附图说明

根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的上述和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的示图；

图3是示出天线模块的示例的截面图；

图4至图6是示出制造图3中所示的天线模块的工艺的示例的截面图；

图7是示出天线模块的另一示例的截面图；

图8至图10是示出制造图7中所示的天线模块的工艺的示例的截面图；