[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

布线结构，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；

天线，设置在所述布线结构的上表面上；

散热结构，围绕所述天线设置在所述布线结构的上表面上；以及

包封件，设置在所述布线结构的上表面上并且覆盖所述天线和所述散热结构中的每个的至少一部分，

其中，所述多个布线层中的最上布线层的至少一部分通过所述多个过孔层中的最上过孔层的第一连接过孔连接到所述天线，并且

其中，所述第一连接过孔穿过所述包封件的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的天线模块，

其中，所述最上布线层的至少一部分通过所述最上过孔层的第二连接过孔而连接到所述散热结构，并且

其中，所述第二连接过孔穿过所述包封件的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述包封件填充所述多个绝缘层中的最上绝缘层的上表面与所述天线的下表面之间的区域的至少一部分，以及所述最上绝缘层的上表面与所述散热结构的下表面之间的区域的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述最上布线层埋入所述最上绝缘层的上侧中，并且所述最上布线层的上表面的至少一部分与所述包封件接触。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述散热结构包括：绝缘基板，具有通孔，所述天线设置在所述通孔中；第一金属图案层，设置在所述绝缘基板的上表面和下表面中的每个上；以及第二金属图案层，设置在所述通孔的壁表面上。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述散热结构还包括金属过孔层，所述金属过孔层穿过所述绝缘基板并且将设置在所述绝缘基板的上表面上的第一金属图案层的至少一部分连接到设置在所述绝缘基板的下表面上的第一金属图案层的至少一部分。

7.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述包封件的上表面设置在与设置在所述绝缘基板的上表面上的第一金属图案层的上表面的高度水平相同的高度水平上。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述散热结构包括多个导体块。

9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，所述包封件的上表面设置在与所述多个导体块中的每个导体块的上表面的高度水平相同的高度水平上。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线包括介电主体、设置在所述介电主体的上表面上的天线图案以及设置在所述介电主体的下表面上的焊盘图案。

11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述包封件的上表面设置在与所述天线图案的上表面的高度水平相同的高度水平上。

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线包括：第一介电层；结合层，设置在所述第一介电层的上表面上；第二介电层，设置在所述结合层的上表面上；第一天线图案，设置在所述结合层的下表面上并且埋入所述第一介电层中；第二天线图案，设置在所述第二介电层的上表面上并且具有在厚度方向上与所述第一天线图案重叠的至少一部分；焊盘图案，设置在所述第一介电层的下表面上；以及馈电过孔，穿过所述第一介电层并且将所述第一天线图案连接到所述焊盘图案。

13.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

电子组件，设置在所述布线结构的下表面上并且连接到所述多个布线层中的最下布线层的至少一部分，

其中，所述电子组件包括电源管理集成电路、射频集成电路和无源组件中的至少一种。