[发明专利]连接器的制造方法以及连接器

说明书

本发明提供能够将密封部件定位在适当的位置的连接器的制造方法。连接器的制造方法包括：第一插通工序，使被壳体(2)保持的导体(3)插通环状的密封部件(4)；第二插通工序，使导体插通支承部件(5)所具有的环状部(51)；压入工序，一边利用环状部按压密封部件，一边将密封部件压入壳体所具有的凹部(27)的内周面(22b)与导体之间的间隙(22c)；以及卡合工序，通过使支承部件与壳体卡合，从而利用环状部在规定的位置支承密封部件，规定的位置是凹部的比底部(27a)靠前的位置。

技术领域

本发明涉及连接器的制造方法以及连接器。

背景技术

以往，存在具有密封部件的连接器。在专利文献1中公开了一种连接器，其具备：壳体，其具有端子插入孔；端子，其插入于端子插入孔；O形环，其以包围端子的整周的方式安装，并封闭端子插入孔与端子的间隙；以及O形环保持件，其被紧固螺母向O形环侧按压而将O形环朝向端子插入孔与端子之间的间隙按压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-243636号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

期望将密封部件定位于适当的位置。例如，若过于将密封部件压入到深处，则有可能因密封部件的变形等而导致密封性能的降低。

本发明的目的在于提供一种能够将密封部件定位在适当的位置的连接器的制造方法以及连接器。

用于解决问题的技术手段

本发明的连接器的制造方法的特征在于，包括：第一插通工序，使被壳体保持的导体插通环状的密封部件；第二插通工序，使所述导体插通支承部件所具有的环状部；压入工序，一边利用所述环状部按压所述密封部件，一边将所述密封部件压入所述壳体所具有的凹部的内周面与所述导体之间的间隙；以及卡合工序，通过使所述支承部件与所述壳体卡合，从而利用所述环状部在规定位置支承所述密封部件，所述规定位置是所述凹部的比底部靠前的位置。

发明效果

本发明所涉及的连接器的制造方法包括：压入工序，一边利用环状部按压密封部件，一边将密封部件压入壳体所具有的凹部的内周面与导体之间的间隙；以及卡合工序，通过使支承部件与壳体卡合，从而利用环状部在规定位置支承密封部件。规定位置是凹部的比底部靠前的位置。根据本发明所涉及的连接器的制造方法，起到能够将密封部件定位在凹部的比底部靠前的适当的位置的效果。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的连接器的配置例的图。

图2是实施方式所涉及的连接器的立体图。

图3是实施方式所涉及的连接器的分解立体图。

图4是实施方式所涉及的导体的立体图。

图5是实施方式所涉及的壳体以及导体的俯视图。

图6是实施方式所涉及的壳体以及导体的剖视图。

图7是实施方式所涉及的壳体的立体图。

图8是实施方式所涉及的壳体的剖视图。

图9是实施方式所涉及的支承部件的立体图。

图10是实施方式所涉及的支承部件的俯视图。

图11是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。

图12是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。

图13是实施方式所涉及的支承部件以及螺母的立体图。

图14是载置螺母的工序的立体图。