[发明专利]一种由下往上动作的簧片触点焊接结构有效
申请号: | 202110689848.X | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113369736B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 陈兵;章卫军;史浙宏;张希伟;罗特苗;祁文卓;王小文 | 申请(专利权)人: | 宁波电工合金材料有限公司;公牛集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;B21F11/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 王亮;孙健 |
地址: | 315040 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 往上 动作 簧片 触点 焊接 结构 | ||
本发明涉及一种由下往上动作的簧片触点焊接结构,包括输送面板、工作台和支撑台,所述的工作台上端面通过支撑台与输送面板相连,所述的输送面板右部纵向布置有铜排输送槽,所述的铜排输送槽的中部设置有用于焊接结构布置的避空,避空的右部设置有切断杆,避空的中部设置有上下移动的焊接平台,所述的输送面板上安装有定位面板,所述的定位面板上设置有竖直面板,所述的竖直面板靠近铜排输送槽一侧设置有顶杆朝下的下移气缸,所述的下移气缸的主轴上设置有焊接支架,焊接支架上设置有与焊接平台对应的支撑柱。本发明具有能耗低、簧片传动稳定、生产效率高、定位准确等特点。
技术领域
本发明涉及簧片自动焊接技术领域,特别是涉及一种由下往上动作的簧片触点焊接结构。
背景技术
常规的全自动簧片焊接机只能够对位于簧片上端面的触点进行自动焊接结构,主要问题在于,如果进行由下往上焊接,用于触点结构的银线材料无法和簧片进行定位,使得该部无法形成自动化结构,为了解决上述问题,需要设计新的自动焊接结构,来保证触点焊接。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种由下往上动作的簧片触点焊接结构,具有能耗低、簧片传动稳定、生产效率高、定位准确等特点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种由下往上动作的簧片触点焊接结构,包括输送面板、工作台和支撑台,所述的工作台上端面通过支撑台与输送面板相连,所述的输送面板右部纵向布置有铜排输送槽,所述的铜排输送槽的中部设置有用于焊接结构布置的避空,避空的右部设置有切断杆,避空的中部设置有上下移动的焊接平台,所述的输送面板上安装有定位面板,所述的定位面板上设置有竖直面板,所述的竖直面板靠近铜排输送槽一侧设置有顶杆朝下的下移气缸,所述的下移气缸的主轴上设置有焊接支架,焊接支架上设置有与焊接平台对应的支撑柱。
作为对本技术方案的一种补充,所述的工作台底部设置驱动槽,所述的驱动槽内设置有上下移动的切断杆支座,所述的切断杆下端通过转轴与切断杆支座右部相连,所述的驱动槽底面上设置有若干上端与切断杆支座相顶的弹性件。
作为对本技术方案的一种补充,所述的切断杆的前后侧均设置有轨迹块,所述的轨迹块靠近切断杆一侧设置有轨迹槽,所述的切断杆上设置有与轨迹槽匹配的轨迹轴。
作为对本技术方案的一种补充,所述的工作台右部设置有银线架安装平台,所述的银线架安装平台上设置有银线传导块,所述的银线传导块上端面中部设置有银线槽,银线槽底面内设置有若干传动轮。
作为对本技术方案的一种补充,所述的银线传导块右端前侧设置有压线气缸,所述的压线气缸的主轴上设置有与银线槽匹配的压块。
作为对本技术方案的一种补充,所述的焊接平台上设置有焊接座,所述的支撑柱下端安装有可拆卸定位头,所述的焊接平台靠近银线传导块一侧设置有与银线端匹配的避空空间,同时支撑柱上端套接有复位弹簧。
作为对本技术方案的一种补充,所述的工作台右侧侧壁上设置有呈压缩状态的拉簧结构,所述的拉簧结构与切断杆的右侧中部对接。
作为对本技术方案的一种补充,所述的工作台内设置有传动电机,所述的切断杆支座左部上设置有与传动电机主轴相连的下压凸轮。
作为对本技术方案的一种补充,所述的焊接平台下方设置有上推凸轮。
作为对本技术方案的一种补充,所述的切断杆上端设置有刀头朝左伸出的可拆卸刀具结构,所述的可拆卸刀具结构的左端下方设置有切断凸点。
有益效果:本发明涉及一种由下往上动作的簧片触点焊接结构,具体有益效果如下:
(1)、本技术方案中通过设置上下移动的焊接平台,来方便焊接平台上的银线段能够与簧片下端面对接,并通过焊接平台进行焊接动作,同时设置上下移动的支撑柱,来使得簧片焊接时能够进行精准定位,确保产品质量、提高生产效率;
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