[发明专利]一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统

说明书

本申请公开了一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统，该方法包括：获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。通过本申请解决了生产LCP覆铜板温度控制在范围内波动导致LCP覆铜板质量不一的问题，在一定程度上提高了LCP覆铜板的质量。

技术领域

本申请涉及到通讯领域，具体而言，涉及一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统。

背景技术

比1G-4G通信技术，5G通信设备的频率更高、传输速度更快，从而对设备所使用的电子材料的介电常数和介电损耗因子等技术指标提出了更高、更严苛的要求。传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板无法满足5G高频通信所必需的电性能要求。液晶聚合物(Li_quid-Cr_ystal-Pol_ymer，简称LCP)高分子材料由于其具备极低的介电常数和介电损耗因子，并且具有低吸湿、耐化性佳、高阻气性等特点，使其成为5G时代用来生产覆铜板的最重要的基础材料。

现有技术中，采用LCP材料制作覆铜板的方法一般都是先将LCP树脂制成薄膜，然后将成膜的LCP树脂和铜箔热压复合制成覆铜板。软板制造商再利用覆铜板和其他生产材料，加工制造FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，最后天线模组制造商根据不同的天线设计将FPC软板加工成天线模组，供给手机终端等制造商。

在进行热压复合时需要精确的控制温度，保证LCP薄膜具有粘性而不会溶解，现有技术在进行温度控制的时候，需要通过传感器来进行控制，当加热辊的温度达到一定的温度范围时就停止加热，这样会导致在实际生产的过程加热辊的温度一直在一个较大的温度范围内波动，从而使得生产出来的LCP覆铜板质量不一。

发明内容

本申请实施例提供了一种液晶聚合物LCP覆铜板压合控制方法和系统，以至少解决生产LCP覆铜板温度控制在范围内波动导致LCP覆铜板质量不一的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法，包括：获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。

进一步地，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合包括：所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。

进一步地，还包括：根据所述第一温度选择保护膜，其中，所述保护膜构成材料的熔点温度高于所述第一温度。

进一步地，按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。

进一步地，所述热压辊内部还设置有抽真空装置，所述液体的沸点在预定真空度下的沸点为所述第一温度。

进一步地，将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热包括：将所述液体注入到所述热压辊中；对所述热压辊内部进行真空抽取，直到达到所述预定真空度；加热所述液体到沸腾。