[发明专利]一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法和系统

权利要求书

1.一种液晶聚合物覆铜板压合控制方法，其特征在于，包括：

获取液晶聚合物的熔点温度，并根据所述熔点温度确定热压和过程中需要的第一温度；

根据第一温度选择液体，其中，所述液体的沸点为所述第一温度；

将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热，其中，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热；

在所述液体达到沸点时，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合；

对压合形成的LCP覆铜板进行冷却。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合包括：

所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述第一温度选择保护膜，其中，所述保护膜构成材料的熔点温度高于所述第一温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述热压辊内部还设置有抽真空装置，所述液体的沸点在预定真空度下的沸点为所述第一温度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述液体注入到热压辊中，并对所述液体进行加热包括：

将所述液体注入到所述热压辊中；

对所述热压辊内部进行真空抽取，直到达到所述预定真空度；

加热所述液体到沸腾。

7.一种液晶聚合物覆铜板压合控制系统，其特征在于，用于执行权利要求1至6中任一项所述的方法，所述系统包括：

加热辊，所述热压辊为导热材料制成的容器，所述液体在所述容器中，所述容器中设置有加热装置用于对所述液体进行加热沸腾；所述液体的沸点为第一温度；在所述液体达到沸点时，所述LCP薄膜和铜箔通过所述热压辊进行压合。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，

所述热压辊为两个，将所述LCP薄膜和上下两层铜箔通过所述两个热压辊中间进行压合。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，

按照如下材料顺序将所述LCP和所述铜箔通过所述热压辊进行压合：第一层保护膜、第一层铜箔、LCP薄膜、第二层铜箔、第二层保护膜。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的系统，其特征在于，所述热压辊内部还设置有抽真空装置，所述液体的沸点在预定真空度下的沸点为所述第一温度。