[发明专利]具有环形电极的薄膜体声波谐振器在审
申请号: | 202110681638.6 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113364422A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 吴伟敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市封神微电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 环形 电极 薄膜 声波 谐振器 | ||
1.具有环形电极的薄膜体声波谐振器,包括衬底、压电堆叠结构和接触电极,其特征在于:还包括环形电极;所述的衬底上刻蚀有空腔,空腔上方设有压电堆叠结构;所述的压电堆叠结构包括下电极、压电层和上电极;衬底以及空腔上设有下电极;所述下电极的面积大于空腔的面积;衬底以及下电极上沉积有压电层,所述的压电层上沉积有上电极;压电层的面积大于上电极以及下电极的面积,且压电层包裹下电极;所述的上电极上沉积有层层嵌套的多圈环形电极,且相邻两圈环形电极不接触;所述的压电层中刻蚀有通孔一,通孔一刻蚀到下电极的上表面;所述的压电层和下电极中刻蚀有通孔二,通孔二与空腔连通;通孔一中以及压电层上表面远离上电极的方向沉积有接触电极,接触电极与下电极相连。
2.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:制备下电极时,首先在空腔内沉积有牺牲层,然后在衬底以及牺牲层上沉积下电极;而牺牲层的去除方式为:在刻蚀好通孔二后,在通孔二中释放腐蚀液或腐蚀气体,来腐蚀牺牲层,从而重新形成开放的空腔。
3.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述空腔的形状为梯形、三角形、长方形、正方形、非规则多边形、圆形或椭圆形中的一种。
4.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述下电极和上电极的材料均为铜、银、钛、钼、钨、铝、金或铂中的一种。
5.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述压电层的材料为氮化铝、氧化锌、铌酸锂、镍酸锂或锆钛酸铅中的一种。
6.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述压电堆叠结构的形状为梯形、三角形、长方形、正方形、非规则多边形、圆形或椭圆形中的一种。
7.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述环形电极的材料为铜、银、钛、钼、钨、铝、金、铂中的一种或多种按任意配比组合,且相邻圈环形电极的材料不相同。
8.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述环形电极的形状为三角形、长方形、正方形、圆环、椭圆环或非规则多边形中的一种。
9.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述接触电极的材料为铜、银、钛、钼、钨、铝、金、铂中的一种或多种按任意配比组合。
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