[发明专利]具有环形电极的薄膜体声波谐振器在审

专利信息
申请号: 202110681638.6 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113364422A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 吴伟敏 申请(专利权)人: 深圳市封神微电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 代理人: 黄前泽
地址: 518107 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 环形 电极 薄膜 声波 谐振器
【权利要求书】:

1.具有环形电极的薄膜体声波谐振器,包括衬底、压电堆叠结构和接触电极,其特征在于:还包括环形电极;所述的衬底上刻蚀有空腔,空腔上方设有压电堆叠结构;所述的压电堆叠结构包括下电极、压电层和上电极;衬底以及空腔上设有下电极;所述下电极的面积大于空腔的面积;衬底以及下电极上沉积有压电层,所述的压电层上沉积有上电极;压电层的面积大于上电极以及下电极的面积,且压电层包裹下电极;所述的上电极上沉积有层层嵌套的多圈环形电极,且相邻两圈环形电极不接触;所述的压电层中刻蚀有通孔一,通孔一刻蚀到下电极的上表面;所述的压电层和下电极中刻蚀有通孔二,通孔二与空腔连通;通孔一中以及压电层上表面远离上电极的方向沉积有接触电极,接触电极与下电极相连。

2.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:制备下电极时,首先在空腔内沉积有牺牲层,然后在衬底以及牺牲层上沉积下电极;而牺牲层的去除方式为:在刻蚀好通孔二后,在通孔二中释放腐蚀液或腐蚀气体,来腐蚀牺牲层,从而重新形成开放的空腔。

3.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述空腔的形状为梯形、三角形、长方形、正方形、非规则多边形、圆形或椭圆形中的一种。

4.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述下电极和上电极的材料均为铜、银、钛、钼、钨、铝、金或铂中的一种。

5.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述压电层的材料为氮化铝、氧化锌、铌酸锂、镍酸锂或锆钛酸铅中的一种。

6.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述压电堆叠结构的形状为梯形、三角形、长方形、正方形、非规则多边形、圆形或椭圆形中的一种。

7.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述环形电极的材料为铜、银、钛、钼、钨、铝、金、铂中的一种或多种按任意配比组合,且相邻圈环形电极的材料不相同。

8.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述环形电极的形状为三角形、长方形、正方形、圆环、椭圆环或非规则多边形中的一种。

9.根据权利要求1所述具有环形电极的薄膜体声波谐振器,其特征在于:所述接触电极的材料为铜、银、钛、钼、钨、铝、金、铂中的一种或多种按任意配比组合。

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