[发明专利]一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202110677453.8 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113248243B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 宋开新;楼伟超;黄志超 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/195 | 分类号: | C04B35/195 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 介质 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种微波介质陶瓷复合材料,其特征在于,
为一种掺杂有Zn2+和Mn4+的堇青石晶体结构材料与TiO2的复合材料,其中,所述Zn2+和Mn4+协同置换所述堇青石晶格中的Al3+;
其中,所述微波介质陶瓷复合材料的化学式为Mg2Al4-2x(Mn0.5Zn0.5)2xSi5O18·yTiO2,其中,x为摩尔比,0<x≤0.3,y为重量百分比,0<y≤10.6wt%。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷复合材料,其特征在于,
所述微波介质陶瓷复合材料的化学式为Mg2Al3.7Mn0.15Zn0.15Si5O18·yTiO2,其中,y为重量百分比,0<y≤10.6wt%。
3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷复合材料,其特征在于,
1.6wt%≤y≤10.6wt%;
所述微波介质陶瓷复合材料的烧结温度为1225℃~1350℃、介电常数5.12~5.82,品质因数为47026GHz~81609GHz,谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃~-26.84ppm/℃,且所述谐振频率温度系数随着y的值增大逐渐增加。
4.根据权利要求2或3所述的微波介质陶瓷复合材料,其特征在于,
8.7wt%≤y≤10.6wt%;
所述微波介质陶瓷复合材料的谐振频率温度系数为+2.43ppm/℃~-3.11ppm/℃。
5.一种权利要求1-4中任一项所述的微波介质陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
以MgO、ZnO、Al2O3、MnO2、TiO2和SiO2为原料,将所述原料分别进行预处理,得到预设纯度的原料;
按照预设摩尔比例称取满足所述预设纯度的MgO、Al2O3、SiO2、MnO2、ZnO原料进行混合,进行第一次研磨并烘干;
将第一次研磨并烘干后的粉料进行第一次预烧得到预烧结的粉料;
按照1:y的重量百分比称取所述预烧结的粉料和所述TiO2原料进行混合;
将混合后的粉料进行第二次研磨并烘干;
将第二次研磨并烘干后的粉料进行第二次预烧结;
将第二次预烧结的粉料进行第三次研磨并烘干;
将第三次研磨并烘干后的粉料进行烧结,得到所述微波介质陶瓷复合材料。
6.根据权利要求5所述的微波介质陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,
所述MgO的预设纯度大于99.9%;
所述ZnO的预设纯度大于99.9%;
所述Al2O3的预设纯度大于99.9%;
所述MnO2的预设纯度大于99%;
所述SiO2的预设纯度大于99.9%;
所述TiO2的预设纯度大于99.9%。
7.根据权利要求5所述的微波介质陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,
第一次预烧和第二次预烧的步骤均包括:
设定升温速率为5℃/min升温至1100℃~1200℃保温3~4h,最后以5℃/min控温降温到800℃后自然冷却;
将第三次研磨并烘干后的粉料进行烧结的步骤包括:
将第三次研磨并烘干后的粉料以3℃/min升温至1200℃~1350℃保温3~4h,再以3℃/min控温降温到800℃后关机自然冷却。
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