[发明专利]电子装置

说明书

本发明涉及一种电子装置，包括第一基板、隔墙结构、加压组件、第二基板、外壳以及多个第一导电部。第一基板具有通孔以及相对的第一表面与第二表面。隔墙结构设置于第一表面上且围绕出第一腔体。加压组件设置于隔墙结构上且覆盖第一腔体。加压组件至少包括质量块与振膜。外壳设置于第二基板上且与第二基板共同形成第二腔体。第一腔体形成于第二腔体内。多个第一导电部设置于第一基板与第二基板之间。任意两个相邻的第一导电部之间具有间隙。

本申请要求于2021年03月19日提交、优先权号为63/163,066、发明名称为“电子装置”的美国专利申请的优先权。

技术领域

本发明是有关于一种装置，且特别是有关于一种电子装置。

背景技术

一般而言，在电子装置中元件之间的配置及对应腔体等设计往往会与其灵敏度(sensitivity)息息相关，如在电子装置中元件之间的配置及对应腔体等若设计不佳(例如是腔体太小)的话，容易导致空气阻力过高，如此一来，其灵敏度就会下降，因此如何有效提升其灵敏度实为一种挑战。

发明内容

本发明提供一种电子装置，可以有效提升其灵敏度。

本发明的一种电子装置包括第一基板、隔墙结构、加压组件、第二基板、外壳以及多个第一导电部。第一基板具有通孔以及相对的第一表面与第二表面。隔墙结构设置于第一表面上且围绕出第一腔体。加压组件设置于隔墙结构上且覆盖第一腔体。加压组件至少包括质量块与振膜。外壳设置于第二基板上且与第二基板共同形成第二腔体。第一腔体形成于第二腔体内。多个第一导电部设置于第一基板与第二基板之间。任意两个相邻的第一导电部之间具有间隙。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括设置于第一表面上且覆盖通孔的感测器。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括背腔，背腔内的气体通过间隙与第二腔体的气体流通。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括设置于感测器上的焊线以及绝缘层，绝缘层包覆部分焊线。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘层相对于振膜的最短距离小于焊线相对于振膜的最短距离。

在本发明的一实施例中，上述的感测器形成于第一腔体内，且设置于第一基板与振膜之间。

在本发明的一实施例中，上述的感测器、第一基板与多个第一导电部至少部分重叠配置。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一导电部为第二基板的一部分，且自第二基板的上表面朝向第一基板凸出并与第一基板形成电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的多个第一导电部为多个金属焊接球。

在本发明的一实施例中，上述的每一第一导电部的高度范围介于30微米至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的外壳为金属材料且具有至少一凹槽，第一腔体室形成于至少一凹槽内。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括第二导电部，第二导电部环绕设置于外壳与第二基板之间，且外壳通过第二导电部与第二基板形成电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括开口，开口连通第二腔体与外界空气，以释放第二腔体内的压力。

在本发明的一实施例中，上述的开口位于外壳上。

在本发明的一实施例中，上述的质量块设置于振膜上且位于第一腔体内。

在本发明的一实施例中，上述的质量块设置于振膜上且位于第一腔体外。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括设置于振膜与隔墙结构之间的固定环，固定环为具刚性材料。