[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

第一基板，具有通孔以及相对的第一表面与第二表面；

隔墙结构，设置于所述第一表面上且围绕出第一腔体；

加压组件，设置于所述隔墙结构上且覆盖所述第一腔体，所述加压组件至少包括质量块与振膜；

第二基板；

外壳，设置于所述第二基板上且与所述第二基板共同形成第二腔体，所述第一腔体形成于所述第二腔体内；以及

多个第一导电部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，任意两个相邻的所述第一导电部之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括感测器，设置于所述第一表面上且覆盖所述通孔。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，包括背腔，所述背腔内的气体通过所述间隙与所述第二腔体的气体流通。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，包括焊线以及绝缘层，所述焊线设置于所述感测器上，所述绝缘层包覆部分所述焊线。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述绝缘层相对于所述振膜的最短距离小于所述焊线相对于所述振膜的最短距离。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述感测器形成于所述第一腔体内，且设置于所述第一基板与所述振膜之间。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述感测器、所述第一基板与所述多个第一导电部至少部分重叠。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一导电部为所述第二基板的一部分，自第二基板的上表面朝向所述第一基板凸出并与所述第一基板形成电性连接。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一导电部为多个金属焊接球。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电部的高度范围介于30微米至50微米之间。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述外壳为金属材料且具有至少一个凹槽，所述第一腔体形成于至少一个所述凹槽内。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括第二导电部，所述第二导电部环绕设置于所述外壳与所述第二基板之间，且所述外壳通过所述第二导电部与所述第二基板形成电性连接。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括开口，连通所述第二腔体与外界空气，以释放所述第二腔体内的压力。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述开口位于所述外壳上。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述质量块设置于所述振膜上且位于所述第一腔体内。

16.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述质量块设置于所述振膜上且位于所述第一腔体外。

17.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括固定环，设置于所述振膜与所述隔墙结构之间，所述固定环为具刚性材料。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述固定环与所述隔墙结构为一体成型的环状结构。

19.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述隔墙结构与所述第一基板共同形成为一具有凹槽的印刷电路板结构。

20.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一腔体与所述第二腔体为各自独立的两个腔室。