[发明专利]一种胶接方法

权利要求书

1.一种胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:在金属件(1)与蜂窝件(2)的接缝处设有保护件(3)；

S2:所述金属件(1)的待胶接面上设有胶体，所述蜂窝件(2)设于所述金属件(1)的待胶接面上，对所述蜂窝件(2)和所述金属件(1)进行压合，所述胶体固化膨胀以形成胶层；

S3:去除所述保护件(3)上表面的溢胶，并根据所需所述胶层的厚度的预期范围，调节所述保护件(3)的厚度；

S4:以所述保护件(3)的上表面为基准对所述胶层的上表面进行打磨。

2.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S1中的所述保护件(3)包括多个压敏胶带，多个所述压敏胶带沿所述蜂窝件(2)的厚度方向依次叠合。

3.根据权利要求2所述的胶接方法，其特征在于，步骤S3具体包括：

S31：撕掉所述保护件(3)最上层的所述压敏胶带；

S32：根据所述胶层的厚度的预期范围，选择合适的所述压敏胶带的数量。

4.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4具体包括：

S41：将打磨件的打磨面同时与所述保护件(3)的上表面、所述胶层的上表面相接触，以实现对所述胶层的打磨。

5.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：

S42：通过检测件测量打磨后所述胶层的厚度。

6.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件包括：

滑轨；

支撑座，沿第一方向滑动设于所述滑轨上；

测量件，设于所述支撑座上，所述测量件包括检测头，当所述检测头与所述金属件(1)的上表面接触时，用于测量所述金属件(1)的厚度；当所述检测头与所述胶层的上表面接触时，用于测量所述胶层与所述金属件(1)的厚度之和。

7.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件还包括定位件，所述定位件设于所述支撑座上，所述定位件沿水平方向开设定位孔，所述检测头穿过所述定位孔，以实现对所述检测头的定位。

8.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，步骤S42具体包括：

S421：将所述定位件放置于所述金属件(1)与所述蜂窝件(2)的接缝处，所述检测头穿设所述定位孔；

S422：固定所述滑轨，并将所述测量件的测量数值归零；

S423：将所述检测头与所述金属件(1)的上表面抵接，以得到所述金属件(1)的厚度；然后沿所述第一方向滑动所述支撑座，直至所述检测头与所述胶层的上表面抵接，以得到所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和；

S424：所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和减去所述金属件(1)的厚度，以得到所述胶层的厚度。

9.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：

S43：若所述胶层厚度的测量值在预期范围内，所述胶层的打磨过程结束；若所述胶层厚度的测量值不在预期范围内，则选取合适的所述保护件(3)，重新对所述胶层进行打磨。

10.根据权利要求4所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：

S44：通过抽真空件吸附在所述胶层的打磨过程中产生的粉尘。