[发明专利]一种硅麦叠装WB封装工艺在审
| 申请号： | 202110670771.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113582128A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 艾育林;叶奕翔;于鲁川;刘文强;曹必水 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅麦叠装 wb 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅麦叠装WB封装工艺，其特征在于，工艺步骤如下：
（1）在PCB基板上先利用贴片固定胶固定ASIC集成芯片；
（2）在ASIC集成芯片正面点涂MEMS感应器贴片固定胶，以及在焊接点点位点涂锡膏或导电银胶；
（3）在MEMS感应器背面设计与ASIC集成芯片正面焊接点相对应的焊接点，把MEMS感应器利用相应设备定位摆放在ASIC集成芯片正面对应位置，然后经过回流焊或烘烤实现ASIC集成芯片与MEMS感应器上的焊接点导通；
（4）通过在PCB基板上对应位置涂锡后组装外壳，经回流焊后外壳与PCB基板固定使外壳完全包裹MEMS感应器及ASIC集成芯片形成需要的腔体，最终实现产品声学转化为电信号功能要求。
2.根据权利要求1所述的硅麦叠装WB封装工艺，其特征在于：步骤（3）中MEMS感应器贴片固定胶点涂在ASIC集成芯片正面非焊接点区域。
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