[发明专利]一种满足光模块黑盒测试的MCB板

说明书

本发明提供一种满足光模块黑盒测试的MCB板，属于光模块测试领域。本发明包括MCB控制小板和MCB主板，其中，所述MCB控制小板包括单片机模块，分别与单片机模块相连的第一排针、开关模块、SWD接口控制模块，所述MCB控制小板和MCB主板通过第一排针和第二排针插接，所述第一排针设有通信管脚、对光模块黑盒测试用的控制管脚和告警监控管脚，兼容MCB主板上各种光模块封装结构的光模块金手指控制告警模块结构，单片机模块能够通过第一排针控制各种封装形式的光模块。本发明的有益效果为：兼容各种封装形式的光模块的黑盒测试，缩短开发周期，节约测试成本。

技术领域

本发明涉及一种光模块测试结构，尤其涉及一种满足光模块黑盒测试的MCB板。

背景技术

在现有技术中，普通封装MCB（Module Compliance Board，模块符合板）板做到完全满足协议标准就比较困难，考虑到SFP-DD封装结构的座子才出来不久，实际设计中需要考虑到很多高频布线因素，SFPDD MCB板需要满足50GBd（PAM4）S参数协议（OIF CEI-56G-VSR-PAM4）要求，另外需要兼容SFPDD、SFP56、SFP28封装光模块软件黑盒测试，控制告警引脚设计需要考虑得很全面；目前市场上国内只有能做到单独满足SFP28模块的满足协议要求的MCB板，且很多厂家做出来的产品由于设计余量不足导致批次一致性不是很好，SFP-DD封装的光模块市场上很少，SFPDD MCB板需要采用超高频板材和RF链路优化设计。

SFP-DD封装是新出来的一个封装结构，目前做这种光模块的公司不是很多，所以对应MCB板目前很少有人做，目前市面上已经有的SFP封装MCB板在速率上最高只能支持到28G NRZ速率、SFP28封装的光模块测试，且有个很大的弊端是MCB板设计之初主要考虑到模块的高速走线设计，并没有考虑到软件黑盒测试设计，做软件黑盒测试需要通过测试板上的MCU去控制光模块金手指上的控制管脚，同时要通过IIC通信读取光模块DDM信息，并且测试板电源可以通过外部程控上下电设计，需要同时兼容到这两点测试要求的夹具需要根据定制化的需求专门设计。还有一点比较麻烦的是光模块有多种封装结构，目前最为主流的是SFP+\SFP28\SFP56\SFPDD\QSFPDD\QSFP28\QSFP+,封装形式太多，导致做对应的测试夹具时需要做很多种，这样导致成本浪费、测试夹具难管理。

本发明将光模块MCB的设计和光模块黑盒测试板的设计，两种技术项目结合在一起成为一个即能满足MCB板的测试又能满足光模块黑盒测试要求的测试夹具。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种满足光模块黑盒测试的MCB板，既能满足光模块协议的标准MCB板，又能满足光模块软件黑盒测试要求的测试板，尤其能够兼容SFP-DD\SFP+\SFP封装光模块的S参数测试及多种封装结构软件黑盒测试。

本发明包括MCB控制小板和MCB主板，其中，所述MCB控制小板包括单片机模块，分别与单片机模块相连的第一排针、开关模块、SWD接口控制模块，所述MCB主板包括MCU、金手指插座、控制告警模块、SMA射频信号接口模块，所述SMA射频信号接口模块的输出端与金手指插座输入端相连，所述金手指插座、MCU、控制告警模块分别与第二排针相连，

所述MCB控制小板和MCB主板通过第一排针和第二排针插接，所述第一排针设有通信管脚、对光模块黑盒测试用的控制管脚和告警监控管脚，兼容MCB主板上各种光模块封装结构的光模块金手指控制告警模块结构，单片机模块能够通过第一排针控制各种封装形式的光模块。

本发明作进一步改进，所述通信管脚包括IIC通信、MDIO通信管脚，所述控制管脚包括TX_DISABLE控制管脚、速率切换控制管脚、LPMODE控制管脚、Resetl控制管脚、Modsell控制管脚、小板电源上下电监控管脚VBUS，所述告警监控管脚包括LOS告警监控管脚、FAULT上报告警监控管脚、Intl告警监控管脚。

本发明作进一步改进，所述MCB控制小板还包括分别与单片机模块相连的调试接口、USB供电模块。