[发明专利]一种新能源汽车用压力温度一体化传感器在审

专利信息
申请号: 202110665233.3 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113375823A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 安吉洛·利奥;罗逸民;李克彬 申请(专利权)人: 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G01L1/20;G01L9/02
代理公司: 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 代理人: 王豫川
地址: 311100 浙江省杭州市余杭区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新能源 汽车 压力 温度 一体化 传感器
【说明书】:

本发明公开一种新能源汽车用压力温度一体化传感器,包括传感器壳体、电气接头、敏感元座、PCB电路板、压力敏感元、温度敏感元,传感器壳体下端一体化成型设有螺纹管接头,传感器壳体内腔中安装有敏感元座,敏感元座上端面设有方形凹腔、两组对称设置的支撑凸起以及两组对称设置的卡扣,方形凹腔中安装有压力敏感元,敏感元座下端设有凸台,凸台上设有向下延伸并从螺纹管接头下端口伸出的支座,支座下端设有盲孔,盲孔中安装有温度敏感元;电气接头下端置于传感器壳体内部,电气接头内部端面上竖直插接有四根PIN针,PCB电路板卡接入电气接头下端外侧壁上两组对称开设的U形槽内。本发明可以检测液体或气体的压力和温度,且结构稳定性强。

技术领域

本发明涉及传感器技术,具体是一种新能源汽车用压力温度一体化传感器。

背景技术

温度压力一体化传感器,主要用于采集内腔或管道中液体或气体的压力和温度。随着新能源汽车的蓬勃发展,对汽车热管理系统提出了新的要求,除了乘车舒适性外,电池的温度控制也成为关键技术之一。热泵技术在新能源汽车上的应用成为趋势,因此必须对汽车热管理系统的冷媒压力和温度进行实施检测,才能精准的控制电池和乘客舱的温度,并进一步降低能耗和提高续航里程。因此在新能源机器上需要用压力温度一体化传感器替代传统的压力传感器。本专利开发一种集新能源汽车用压力温度一体化传感器与基于NTC温度传感器于一体的传感器,取代传统的单压力传感器,实现温度和压力实时精确采集,结合控制策略,实现对新能源汽车温度的精确控制,提高新能源汽车的续航里程。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新能源汽车用压力温度一体化传感器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:

一种新能源汽车用压力温度一体化传感器,包括传感器壳体、电气接头、敏感元座、PCB电路板、压力敏感元、温度敏感元,所述传感器壳体下端一体化成型设有螺纹管接头,传感器壳体内腔中安装有所述敏感元座,敏感元座上端面设有方形凹腔、两组对称设置的支撑凸起以及两组对称设置的卡扣,方形凹腔中安装有所述压力敏感元,敏感元座下端设有凸台,所述凸台上设有向下延伸并从所述螺纹管接头下端口伸出的支座,所述支座下端设有盲孔,所述盲孔中安装有所述温度敏感元,凸台内部竖直设有流体通道,所述流体通道的上口与方形凹腔相通,流体通道下口位于凸台下端面并相通于支座和螺纹管接头内壁间的间隙,凸台与支座组成的整体结构上还竖直开设有与盲孔相同的开槽;

所述电气接头下端置于传感器壳体内部,电气接头内部端面上竖直插接有四根PI N针,所述PCB电路板卡接入电气接头下端外侧壁上两组对称开设的U形槽内,且PCB电路板上设有四组分别与四根所述P I N针下端连接的连接孔,所述电气接头内部端面上还设有用于抵接PCB电路板上端面的定位凸起,PCB电路板下端面与所述支撑凸起顶面抵接,电气接头下端外侧壁上还设有两组对称开设的凹槽,两组所述凹槽分别与两组所述卡扣卡合,PCB电路板与压力敏感元通过四组压力引脚锡焊连接,PCB电路板与温度敏感元通过贯穿敏感元座并依次进入凸台上的所述开槽、盲孔中的温度引脚锡焊连接,开槽的槽腔中填充有粘接剂。

进一步的,所述电气接头内部端面上设有与PI N针上端配合的插接孔,PI N针上端与所述插接孔采用采用过盈配合连接。

进一步的,所述PI N针下端与连接孔采用过盈配合连接。

进一步的,所述压力敏感元通过粘接剂粘接在方形凹腔中,并覆盖于流体通道上口。

进一步的,所述传感器壳体上端采用缩口机缩口。

进一步的,所述传感器壳体上端缩口处与电气接头外壁之间空隙填充有密封胶。

进一步的,所述敏感元座下端的凸台外周上套设有第一密封圈。

进一步的,所述传感器壳体下端的螺纹管接头外部套设有第二密封圈。

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