[发明专利]一种新能源汽车用压力温度一体化传感器

权利要求书

1.一种新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，包括传感器壳体(1)、电气接头(2)、敏感元座(3)、PCB电路板(4)、压力敏感元(5)、温度敏感元(6)，所述传感器壳体(1)下端一体化成型设有螺纹管接头(7)，传感器壳体(1)内腔中安装有所述敏感元座(3)，敏感元座(3)上端面设有方形凹腔、两组对称设置的支撑凸起(8)以及两组对称设置的卡扣(9)，方形凹腔中安装有所述压力敏感元(5)，敏感元座(3)下端设有凸台(10)，所述凸台(10)上设有向下延伸并从所述螺纹管接头(7)下端口伸出的支座(11)，所述支座(11)下端设有盲孔，所述盲孔中安装有所述温度敏感元(6)，凸台(10)内部竖直设有流体通道(12)，所述流体通道(12)的上口与方形凹腔相通，流体通道(12)下口位于凸台(10)下端面并相通于支座(11)和螺纹管接头(7)内壁间的间隙，凸台(10)与支座(11)组成的整体结构上还竖直开设有与盲孔相同的开槽；

所述电气接头(2)下端置于传感器壳体(1)内部，电气接头(2)内部端面上竖直插接有四根PIN针(13)，所述PCB电路板(4)卡接入电气接头(2)下端外侧壁上两组对称开设的U形槽(14)内，且PCB电路板(4)上设有四组分别与四根所述PIN针(13)下端连接的连接孔(15)，所述电气接头(2)内部端面上还设有用于抵接PCB电路板(4)上端面的定位凸起(16)，PCB电路板(4)下端面与所述支撑凸起(8)顶面抵接，电气接头(2)下端外侧壁上还设有两组对称开设的凹槽(17)，两组所述凹槽(17)分别与两组所述卡扣(9)卡合，PCB电路板(4)与压力敏感元(5)通过四组压力引脚(18)锡焊连接，PCB电路板(4)与温度敏感元(6)通过贯穿敏感元座(3)并依次进入凸台(10)上的所述开槽、盲孔中的温度引脚(19)锡焊连接，开槽的槽腔中填充有粘接剂。

2.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述电气接头(2)内部端面上设有与PIN针(13)上端配合的插接孔(20)，PIN针(13)上端与所述插接孔(20)采用采用过盈配合连接。

3.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述PIN针(13)下端与连接孔(15)采用过盈配合连接。

4.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述压力敏感元(5)通过粘接剂粘接在方形凹腔中，并覆盖于流体通道(12)上口。

5.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述传感器壳体(1)上端采用缩口机缩口。

6.根据权利要求5所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述传感器壳体(1)上端缩口处与电气接头(2)外壁之间空隙填充有密封胶(21)。

7.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述敏感元座(3)下端的凸台(10)外周上套设有第一密封圈(22)。

8.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述传感器壳体(1)下端的螺纹管接头(7)外部套设有第二密封圈(23)。

9.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述压力敏感元(5)、温度敏感元(6)均由陶瓷电阻制备而成。

10.根据权利要求1所述的新能源汽车用压力温度一体化传感器，其特征在于，所述PCB电路板(4)上设有与四组所述压力引脚(18)配合连接的定位圆孔(24)。