[发明专利]多孔陶瓷基体的制备方法及雾化芯、雾化器、电子烟

权利要求书

1.一种雾化芯，用于电子烟，其特征在于，包括：

多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体为低导热硅酸盐多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体的导热系数小于0.3W/(m·K)；

发热层，设置于多孔陶瓷基体的表面。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的孔隙率为45％-70％。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷基体的制备原料包括固体粉料和有机溶剂，所述固体粉料包括低导热硅酸盐、造孔剂、硅藻土、无机粘结剂、助烧剂，所述有机溶剂包括石蜡、塑料、表面改性剂和增塑剂。

4.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，所述低导热硅酸盐的导热系数小于0.6W/(m·K)。

5.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，所述低导热硅酸盐包括二氧化硅、氧化镁、氧化铝、三氧化二铁和氧化钙。

6.根据权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述二氧化硅占所述低导热硅酸盐的重量百分比为40％-75％，所述氧化镁占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0.1％-20％，所述氧化铝占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0.1％-17％，所述三氧化二铁占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0％-24％，所述氧化钙占所述低导热硅酸盐的重量百分比为0％-16％。

7.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，所述低导热硅酸盐占所述固体粉料的重量百分比为30％-80％，所述造孔剂占所述固体粉料的重量百分比为10％-40％，所述硅藻土占所述固体粉料的重量百分比为0％-40％，所述无机粘结剂占所述固体粉料的重量百分比为0％-20％，所述助烧剂占所述固体粉料的重量百分比为0％-15％；

所述石蜡占所述有机溶剂的重量百分比为10％-80％，所述塑料占所述有机溶剂的重量百分比为1％-20％，所述表面改性剂占所述有机溶剂的重量百分比为1％-10％，所述增塑剂占所述有机溶剂的重量百分比为0％-10％。

8.根据权利要求3所述的雾化芯，其特征在于，所述造孔剂为聚氯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯、面粉、玉米淀粉、碳粉中的一种或多种；所述无机粘结剂为硅酸钠、硅酸钙和硅微粉中的一种或多种；所述助烧剂为氧化锌、二氧化钛、玻璃粉、碳酸锂中的一种或多种；所述塑料为聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺中的一种或多种；所述表面改性剂为脂肪酸、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、乙烯-丙烯共聚物中的一种或多种；所述增塑剂为邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种或多种。

9.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于存储烟液；

雾化芯，用于雾化所述烟液；所述雾化芯为权利要求1-8任意一项所述的雾化芯。

10.一种电子烟，其特征在于，包括：

雾化器，所述雾化器为权利要求9所述的雾化器；

主机，用于控制所述雾化器工作。

11.一种多孔陶瓷基体的制备方法，其特征在于，包括：

获取固体粉料，所述固体粉料包括低导热硅酸盐、造孔剂、硅藻土、无机粘结剂、助烧剂；

获取有机溶剂，将所述固体粉料添加到所述有机溶剂中得到混炼料；其中，所述有机溶剂包括石蜡、塑料、表面改性剂和增塑剂；

将所述混炼料注塑成型，得到预制素坯；

对所述预制素坯进行排胶，得到预烧坯体；

对所述预烧坯体进行烧结，得到所述多孔陶瓷基体。