[发明专利]一种星载自主视觉处理系统有效

专利信息
申请号: 202110662047.4 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113411509B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 赵超;唐磊;匡乃亮;郭雁蓉 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H04N23/95 分类号: H04N23/95;H04N17/00;H04B7/185;G06V10/26;H04N23/70
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 自主 视觉 处理 系统
【权利要求书】:

1.一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,包括预处理子系统FPGA、目标检测子系统DSP、控制子系统PPC和成像采集子系统CIS;

成像采集子系统用于根据数据指令获取图像数据,并将获取的图像数据传输至预处理子系统进行辐射校正、Bayer插值运算后存储到预处理子系统的存储器中;

预处理子系统根据其自身存储器中存储的图像数据进行全局运动估计和云雾检测运算以得到目标检测子系统需要的检测参数;

目标检测子系统DSP采用FC芯片,目标检测子系统用于获取预处理子系统的存储器中存储的图像数据,同步进行动目标分割运算和数据拷贝,完成动目标分割后将图像数据写入目标检测子系统的存储器中,目标检测子系统进行动目标分类和轨迹运算时读取原始图像和动目标图像进行运算,生成敏感区域数据传输至控制子系统,控制子系统对生成的敏感区域数据进行分类、标识、压缩和存储;控制子系统采用双核PPC,目标检测子系统采用双核处理器,电源遥测端连接预处理子系统FPGA的ADC输入接口,星载自主视觉处理系统的电源线和地线连接电源和地平面。

2.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,对于星载自主视觉处理系统内部集成测温功能的芯片,通过测量其管压或数字接口直接读取数据得到其内部结温。

3.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,对于内部未集成测温功能的芯片,将未使用的管脚作为电流注入点,施加大于其IO电源电压的激励,测量串联电路上的电压可得其内部防护二极管的电压,从而得出其温度,等效为芯片内部结温。

4.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,通过在星载自主视觉处理系统集成内部位置布置测温电阻或测温二极管测量电压得出腔体温度。

5.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,预处理子系统FPGA连接输出单元输出遥测通讯数据,反馈当前微系统模块工作状态。

6.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,预处理子系统FPGA包括辐射校正单元、Bayer插值单元、全局运动估计单元和云雾检测单元;

辐射校正单元用于图像的辐射校正,正确反映地物目标的反射或辐射的特性,消除图像数据中依附在辐射亮度中的各种辐射失真的过程;

Bayer插值单元用于通过双线性插值算法对辐射校正后的图像的相邻像元点进行运算,弥补缺失的色彩信息,得到全彩色图像;

全局运动估计单元用于对全彩色图像的运动估计,在相邻帧图像的搜索区寻找最佳匹配块,将搜索到的最佳匹配块与其在相邻帧中对应的子图像块的位移成为该子图像块的运动矢量;

云雾检测单元基于运动矢量进行有效特征的提取,根据提取的有效特征对云图进行云雾检测。

7.根据权利要求1所述的一种星载自主视觉处理系统,其特征在于,预处理子系统FPGA和目标检测子系统DSP采用FC芯片,控制子系统PPC采用WB芯片,成像采集子系统CIS采用CIS芯片;FC芯片、WB芯片和CIS芯片设置于集成腔本体内,集成腔本体上端设置上腔体,FC芯片和阻容置于上腔体内,上端粘接钼铜高热导率盖板形成非密封腔体,盖板与芯片直接填充高热导率的导热银胶;集成腔本体的下端设置有中间腔体,中间腔体内设置WB芯片,WB芯片采用键合工艺设置于中间腔体内,CIS芯片设置于WB芯片下端,CIS芯片粘接在中间腔体盖板下端,集成腔本体的下端通过可伐和蓝宝石玻璃混合镶嵌盖板密封。

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