[发明专利]一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法

说明书

本发明公开了一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤，(1)、通过放板机将薄板放置到输送段一输送到超声波浸洗段中浸洗；(2)、浸洗完成后通过输送段二输送到上料转向机，薄板转向之后通过自动上料机输送到酸洗段进行酸洗；(3)、酸洗后输送至镀铜缸，镀铜缸分成7段，各段分开设定波形参数，波形参数内的反向电流强度由强到弱；(4)、镀铜完成后输送到自动下料机进行下料。本发明通过设定不同的波形参数来解决外观色差的现象，可有效减少由此现象导致的外层线路干膜起皱、起泡的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板制作方法技术领域，具体涉及一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

业界中脉冲电镀VCP线生产参数中的反向波形，通常根据板厚或纵横比来设定：列如纵横比8:1板件，正反电流强度比为(100％：-180％)，正反电镀时间比为(20ms：1ms)，此参数或类似此参数生产的板件，电镀后外观会有板面颜色不一致现象，如图2所示。

发明内容

本发明所要解决的问题是：提供一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法，通过设定不同的波形参数来解决外观色差的现象，可有效减少由此现象导致的外层线路干膜起皱、起泡的问题。

本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种解决薄板外观色差的脉冲电镀方法，所述方法包括以下步骤，

(1)、通过放板机将薄板放置到输送段一输送到超声波浸洗段中浸洗；

(2)、浸洗完成后通过输送段二输送到上料转向机，薄板转向之后通过自动上料机输送到酸洗段进行酸洗；

(3)、酸洗后输送至镀铜缸，镀铜缸分成7段，各段分开设定波形参数，波形参数内的反向电流强度由强到弱；

(4)、镀铜完成后输送到自动下料机进行下料。

优选的，所述输送段一上设置有用于读取薄板上的二维码信息的CCD读码机。

优选的，所述步骤(3)中第一段镀铜缸不施加反向电流，第二段镀铜缸正反电流比为1:1.5，第三段镀铜缸正反电流比为1:1.4,第四段镀铜缸正反电流比为1:1.2,第五段镀铜缸正反电流比为1:1,第六段镀铜缸正反电流比为1:1,第七段镀铜缸不施加反向电流。

优选的，所述步骤(3)中输送至镀铜缸之前送入到前缓冲缸内进行缓冲。

优选的，7段镀铜缸中设置有中间缓冲缸。

优选的，所述镀铜缸后设置有后缓冲缸和水洗段。

优选的，所述自动下料机后设置有下料转向机。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明将铜缸分成7段，各段分开设定波形参数，由以往单一波形设定参数优化为“组合波形设定参数”反向电流强度由强到弱，依次递减来降低脉冲反向电流的影响，使板件外观颜色一致，减少由此现象导致的外层线路干膜起皱、起泡的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1是本发明的脉冲电镀流程图；

图2是现有技术中镀铜后的板件外观图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。