[发明专利]多角度调节的下模组件及塑封压机

说明书

本申请涉及一种多角度调节的下模组件，包括下模具及驱动部；所述下模具的上部中心处用以放置待塑封件；所述驱动部纵向设置，安装在所述下模具的下部，且所述驱动部的个数两个以上，每个所述驱动部能够单独带动所述下模具上下移动，多角度调节其上的所述待塑封件。通过多个可独立工作的驱动部直连到下模具，驱动下模具运动，且设置在不同位置，在不同方向实现微调模具的位置，在塑封压机中，驱动多个驱动部同步运动及各自单独运动实现塑封合模时，实现待塑封件在不同方向上塑封后塑封体厚度尺寸满足公差要求。

技术领域

本申请涉及塑封设备领域，尤其涉及一种多角度调节的下模组件及塑封压机。

背景技术

目前，塑封压机用于半导体元器件、集成电路的热固性塑料封装，而传统的芯片塑封压机采用的是电机连接曲柄的驱动机构，由曲柄机构推动模具上下塑封合模，曲柄机构间接驱动模具上下运动，来实现合模塑封。

当电机连接曲柄驱动模具上+下移动时，不能实现在塑封合模过程中，在不同方向的位置调整，对于大面积塑封，如晶圆级或面板级的塑封体，传统的单轴驱动塑封压机无法进行塑封处理。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种多角度调节的下模组件，包括下模具及驱动部；所述下模具的上部中心处用以放置待塑封件；所述驱动部纵向设置，安装在所述下模具的下部，且所述驱动部的个数两个以上，每个所述驱动部能够单独带动所述下模具上下移动，多角度调节其上的所述待塑封件。

在一种可能的实现方式中，所述下模具为方体结构；所述驱动部的个数为2-5个，且相邻的所述驱动部等间距排布。

在一种可能的实现方式中，所述驱动部的个数为4个，且所述驱动部到所述下模具的中心距离相同。

在一种可能的实现方式中，还包括下模基座；所述下模基座的上部具有凹槽，与所述下模具相匹配，所述下模基座的下部与所述驱动部相抵接，所述下模基座的上部边缘位于所述下模具的中部并向外延伸。

在一种可能的实现方式中，所述驱动部包括动力组件、纵向设置的调节立柱及升降座；所述下模基座底部开设有调节孔，数量与所述驱动部一一对应，；所述动力组件的输出端开设有轴孔；所述调节立柱竖直设置，下端伸入至所述轴孔内，与所述动力组件传动连接，所述调节立柱的上端伸入至所述调节孔内；所述升降座套设在所述调节立柱上，且所述升降座的上端与所述下模基座的下部相抵接。

在一种可能的实现方式中，还包括底座及支撑组件；所述底座设置在所述下模基座与所述动力组件之间，且所述底座与所述动力组件固定连接，所述底座为方体结构，其上开设有通孔，所述通孔与所述调节孔的数量相同，位置一一对应，所述调节立柱的中部穿设在所述通孔内；所述支撑组件安装在所述通孔内，用以支撑所述调节立柱。

在一种可能的实现方式中，所述动力组件包括腔体、伺服电机及减速机；所述腔体为“L”形，所述腔体的一端伸入至所述底座下方，所述伺服电机与所述减速机位于所述腔体内，二者间相互传动连接，所述减速机的输出端与所述调节立柱传动连接。

在一种可能的实现方式中，所述动力组件的轴孔内安装有锁紧块，用以固定所述调节立柱；向外延伸的所述下模基座的外侧平均分布有多个模具温控装置；所述下模具上设置有抽真空装置，所述抽真空装置位于所述下模基座的上方。

另一方面，本申请提出了一种塑封压机，包括上述任一项所述的多角度调节的下模组件、上模组件及机架；所述上模组件与所述多角度调节的下模组件相适配，所述机架架设固定在所述上模组件外，且所述机架的下端与所述多角度调节的下模组件固定连接；所述机架包括竖直设置的导向柱，所述多角度调节的下模组件穿设在所述导向柱上。

在一种可能的实现方式中，还包括压力监控部及控制部；所述压力监控部设置在所述导向柱上，位于所述下模具的旁侧；所述控制部分别与所述压力监控部、所述动力组件电连接。