[发明专利]一种热塌陷式变压器芯封装工艺有效
申请号: | 202110651805.2 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113593871B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 夏周阳 | 申请(专利权)人: | 湖南驰骋电气科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00 |
代理公司: | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人: | 周荣 |
地址: | 425000 湖南省永州市零陵*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塌陷 变压器 封装 工艺 | ||
本发明公开了一种热塌陷式变压器芯封装工艺,属于电子器件领域,一种热塌陷式变压器芯封装工艺,通过对热塌平球进行预处理,使自熔磁层由固态变为具备较高的流动性,改变变重球的位置使其重心下移,然后将其投入到熔融的环氧树脂中,使其透明度端朝上上方开始下沉,在熔融的高温作用下,一方面透明端受热软化塌陷,进而使其横向跨度增大,进而显著增大对熔融环氧树脂的搅动作用,相较于现有技术显著加快气泡的溢出,降低胶封层成品内的空隙量,显著延长其使用寿命,有效避免其内部开裂,降低安全隐患,另一方面下沉后,热塌平球塌陷扁平的一端向上集中在胶封层的底部,有效保证胶封层底部的平整度,降低对平整度修正时的难度。
技术领域
本发明涉及电子器件领域,更具体地说,涉及一种热塌陷式变压器芯封装工艺。
背景技术
电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态的电子器件主要包括:电阻、电容、晶体二极管、稳压二极管、电感、变容二极管、晶体三极管、场效应管、传感器、变压器。
传统的干式变压器通常是直接用环氧树脂、电子灌封胶或沥青等将变压器芯、电子线路板直接灌封在塑料外壳内,以达到成型、绝缘、散热和防水等目的,在使用环氧树脂胶封时,其内部容易存在气泡,导致形成的环氧树脂层内部存在空隙,在长时间使用过程中,易开裂,影响其绝缘防水等作用,存在安全隐患。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种热塌陷式变压器芯封装工艺,它通过对热塌平球进行预处理,使自熔磁层由固态变为具备较高的流动性,使变重球能够进入到重心变腔内,使其重心下移,然后将其投入到熔融的环氧树脂中,使其透明度端朝上上方开始下沉,在熔融的高温作用下,一方面透明端受热软化塌陷,进而使其横向跨度增大,进而显著增大对熔融环氧树脂的搅动作用,相较于现有技术显著加快气泡的溢出,降低胶封层成品内的空隙量,显著延长其使用寿命,有效避免其内部开裂,降低安全隐患,另一方面下沉后,热塌平球塌陷扁平的一端向上集中在胶封层的底部,有效保证胶封层底部的平整度,降低对平整度修正时的难度。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种热塌陷式变压器芯封装工艺,包括以下步骤:
S1、按照变压器芯的形状制作封装模具,然后将变压器芯放入模具的中心处;
S2、首先向模具与变压器芯之间的空间注入熔融的环氧树脂直至浸没变压器芯,然后向熔融的环氧树脂中投入经过预处理的热塌平球;
S3、热塌平球在熔融的环氧树脂中下沉,在熔融高温作用下,热塌平球上方的透明端部塌陷软化,使其径向跨度增大,对熔融环氧树脂产生大范围的搅动,加速气泡溢出;
S4、热塌平球继续下沉,使其保持非透明的球面端向下、透明的塌陷端向上的状态沉入预离腔内,挤出内部的环氧树脂并在预离腔腔口表面形成预离层;
S5、静置固化后脱模,然后撕下下方的预离层,并对变压器芯下端部的胶封层进行平整度的修正,完成封装。
进一步的,所述步骤S2中在投入热塌平球后对模具进行加热,维持环氧树脂的熔融态,加热时间持续5-10min,加热可有效延长环氧树脂的熔融时间,有效保证在投入热塌平球后,热塌平球能够在环氧树脂内正常下沉,使其有足够的时间将内部的气泡被挤破,进而有效保证空气的溢出,减小封装后胶封层内的空隙量,进而有效降低其开裂的概率,降低安全隐患。
进一步的,所述热塌平球的预处理步骤为:
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