[发明专利]一种用于印刷样张的打样控制方法及装置

权利要求书

1.一种用于印刷样张的打样控制方法，其特征在于，包括：

预设盒片的打样线框，编辑每条线框的属性，将每条线框与属性相关联，并输出打样模型；

所述属性包括切割线、折痕线，根据属性划分打样模型上每一条线框，并通过线型、颜色对线框的属性进行区分；

选取任意一条折痕线作为压痕起始点，调整切刀的位置至压痕起始点，以切刀运行路程最短为准则制定每条折痕的压痕作业顺序及作业方向，根据折痕线的走向依次进行压痕作业，从而形成压痕轨迹；

当属性为折痕线的线框全部完成压痕作业之后，再进行切割作业；

选取距离最后一条折痕线最近的一条切割线作为切割起始点，调整切刀的位置至切割起始点，根据所述最近的一条切割线的走向确定切刀的初始作业方向，根据每条切割线的衔接顺序及走向依次进行切割作业，从而形成切割轨迹；

当属性为切割线的线框全部完成切割作业之后，切刀执行复位作业，形成复位轨迹；

将所述压痕轨迹、切割轨迹、复位轨迹依次匹配连接，从而形成打样轨迹，将所述打样轨迹发送至打样机；

所述切割线为盒片边界线，所述折痕线为盒片的折叠痕；

根据盒片的类型设置对应的印刷标识，将对应的印刷标识与盒片类型关联；

在所述打样模型上预设所述印刷标识；所述印刷标识位于样张的印刷区域之外，所述印刷标识的数量至少为三个，且任意三个所述印刷标识之间的连线为不规则三角形；

计算每个印刷标识与打样模型之间的相对位置数据；

计算印刷标识间连线的距离、连线之间的夹角，形成标识信息，并将所述标识信息与相对位置数据进行关联绑定；

将完成印刷的样张置于切刀的运行区域内，检测样张上的印刷标识，计算样张的偏移量，根据所述偏移量修正所述打样轨迹，形成本次执行轨迹；

根据本次执行轨迹对当前样张进行打样，完成当前样张的打样之后，重置偏移量，当完成全部样张的打样之后并保存所述打样轨迹。

2.根据权利要求1所述的一种用于印刷样张的打样控制方法，其特征在于，将完成印刷的样张置于切刀的运行区域内，检测样张上的印刷标识，计算样张的偏移量，根据所述偏移量修正所述打样轨迹，形成本次执行轨迹，具体包括：

以相同比例的相对位置数据在样张上的印刷区域之外进行标识印刷，在样张上还原印刷标识与打样模型的位置关系，所述印刷标识的印刷与盒片印刷同步进行，以完成样张的印刷；将完成印刷的样张置于切刀运行区域内之后，进行印刷标识的检测及偏移量计算，对打样轨迹进行修正；

修正打样轨迹包括步骤：

S21：获取切刀的初始位置，以初始位置作为复位点，以所述复位点建立定位坐标系，所述定位坐标系覆盖所述切刀的运行区域；

S22：获取当前盒片的打样轨迹，确定盒片类型及对应的印刷标识类型；

S23：将印刷标识定义为检测对象，检测运行区域内的印刷标识，获取印刷标识处于运行区域内的定位坐标；

S24：判断检测到的印刷标识的类型与当前盒片是否匹配，若不匹配，则发出一级提示；若匹配，则根据所述定位坐标计算印刷标识之间的连线距离、连线夹角并输出为对比信息；

S25：判断所述对比信息是否与标识信息匹配，若不匹配，则发出二级提示；若匹配，则输出定位坐标；

S26：将所述打样模型输出至定位坐标系内的固定位置，同时获取打样模型内的印刷标识在定位坐标系内的基础坐标；

S27：根据基础坐标与定位坐标计算样张相对于打样模型的角度偏移量、位置偏移量；

S28：根据所述角度偏移量、位置偏移量修正所述打样轨迹，从而形成本次执行轨迹，将本次执行轨迹输出至打样机；

所述打样机在获取本次执行轨迹之后，则可以根据本次执行轨迹对当前样张进行打样。

3.根据权利要求2所述的一种用于印刷样张的打样控制方法，其特征在于，还包括：

预定义本批次的样张数量；

当检测到打样机获取到打样轨迹之后，开启负压风机；

当检测到打样机完成一次打样之后，累计打样次数；

当检测到所述打样次数未达到所述本次样张数量时，持续运行负压风机，进行下一次打样，直至本次样张全部打样完毕；

当检测到所述打样次数达到所述本次样张数量时，关闭负压风机。