[发明专利]一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺在审
| 申请号： | 202110633340.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113385243A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 卫勇 | 申请（专利权）人： | 镇江华瑞芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 邓月芳 |
| 地址： | 212200 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多种 微结构 微流控 芯片 制作 工艺 | ||
1.一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，包括以下步骤：
(1)设计微控流芯片的整体结构，并根据不同微结构对微控流芯片进行拆分叠层，得到若干块具有独立微结构的芯片模板；
(2)往芯片模板上涂覆厚度为3～5μm的光刻胶；
(3)在紫外曝光的情况下对齐芯片模板和与芯片模板对应的掩膜版；
(4)通过光刻显影和深硅刻蚀先后处理覆盖有掩膜版的芯片模板，得到形成结构层的芯片模板；
(5)在形成结构层的芯片模板上倒模成型，得到具有微结构的单层芯片；
(6)往单层芯片的叠层区域涂覆厚度为5～7μm的粘附剂，并通过粘附剂将若干块具有微结构的单层芯片键合起来，得到具有多种微结构的微流控芯片。
2.根据权利要求1所述的一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，其特征在于，步骤(1)中具有独立微结构的芯片模板的数量不少于三块。
3.根据权利要求1所述的一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，其特征在于，步骤(2)中光刻胶的型号为AZ-4903号光刻胶，光刻胶的涂覆方式为旋涂，涂覆厚度为5μm。
4.根据权利要求1所述的一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，其特征在于，步骤(4)中光刻处理为正胶光刻处理。
5.根据权利要求1所述的一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，其特征在于，步骤(6)中在涂覆粘附剂之前还需要对单层芯片进行去毛刺处理。
6.根据权利要求1所述的一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，其特征在于，步骤(6)中的粘附剂为预聚物和固化剂按20:1的比例配置而成的PDMS，粘附剂的涂覆厚度7μm。
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