[发明专利]用于测试天线的测试装置

说明书

本公开提供了一种测试装置，用于测试天线。测试装置包括壳体、天线模块以及接收模块。天线模块设置在壳体下方，并用于固持天线，天线与天线测试设备耦合。接收模块设置在壳体上，包括耦合辐射元件，耦合辐射元件与天线物理地隔开。接收模块配置成接收天线发出的激发信号。

技术领域

本公开实施例涉及一种用于测试天线的测试装置。

背景技术

许多现代电子设备包括使用天线以与其他电子设备进行无线通讯的集成芯片。集成芯片可以使用芯片外的天线或整合在芯片上的天线。芯片外的天线是连接到集成芯片的外部部件。集成天线内置在集成芯片中。举例来说，通常使用设置在高频基板上或高频印刷电路板(high frequency printed circuit board，HF PCB)上的平面天线作为在高频率的无线通讯设备(例如在电磁波谱的毫米(mm)区域中操作的装置)中使用的集成天线(例如薄膜微带天线(thin film micro-strip antennas))。如何测试这些高频天线已经成为此领域的挑战。

发明内容

在本公开的一些实施例中，提供了一种测试装置，用于测试天线。测试装置包括壳体、天线模块以及接收模块。天线模块设置在壳体下方，并用于固持天线，天线与天线测试设备耦合。接收模块设置在壳体上，包括耦合辐射元件，耦合辐射元件与天线物理地隔开。接收模块配置成接收天线发出之激发信号。

在本公开的一些实施例中，提供了一种测试装置，用于测试天线。测试装置包括壳体、天线模块、接收模块以及连接组件。天线模块用于固持天线，且设置在壳体下方，天线配置成发射激发信号。接收模块设置在壳体上，并具有与天线耦合的第一耦合辐射元件。天线以及第一耦合辐射元件之间具有第一耦合间距。连接组件设置在壳体以及接收模块之间，配置成将激发信号发射到天线测试设备。

在本公开的一些实施例中提供了一种用于测试天线的测试方法，包括将馈入信号从天线测试设备提供到天线，天线设置在测试装置的天线模块上；响应于馈入信号，从天线发射激发信号；通过测试设备的接收模块的耦合辐射元件接收激发信号，接收模块设置在天线模块上，且耦合辐射元件物理地与天线分离；以及从接收模块将激发信号发送到天线测试设备。

附图说明

以下将配合所附附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。

图1是本公开的一些实施例中的测试系统的示意图。

图2A是本公开的一些实施例中的测试装置的立体图。

图2B是本公开的一些实施例中的测试装置的爆炸图。

图2C是本公开的一些实施例中的测试装置的剖面图。

图2D是本公开的一些实施例中的测试装置的侧视图。

图3A和图3B是根据本公开的一些实施例的从不同方向观察时的接收模块的立体图。

图3C是根据本公开的一些实施例的基板和耦合辐射元件的仰视图。

图3D是根据本公开的一些实施例的接收模块的仰视图。

图3E是根据本公开的一些实施例的第一耦合辐射元件的示意图。

图4A是根据本公开的一些实施例的壳体的立体图。

图4B是根据本公开的一些实施例的壳体的立体图。

图4C是根据本公开的一些实施例的壳体的仰视图。

图5是根据一些实施例的天线模块和天线的立体图。

图6A是根据本公开的一些实施例的连接器的爆炸图。