[发明专利]一种胶膜厚度控制的方法

说明书

一种胶膜厚度控制的方法，包括使用一种胶膜厚度控制装置，包括以下步骤：先选择合适的厚度差模具板；然后将胶、上连接板和下连接板设置在胶膜厚度控制装置上；再在胶膜厚度控制装置与连接好的上连接板和下连接板的表面依次铺设聚四氟乙烯布、隔离膜、透气毡，将其整体包住后放入真空袋内，再连同真空袋一起放入热压罐中，然后在热压罐中完成上连接板和下连接板的胶接固化成型，取出胶接件即可使得上连接板与下连接板之间用于连接的胶膜的厚度为胶膜目标厚度。本发明能较好的控制复合材料胶接过程中的胶膜厚度，从而有效地控制复合材料连接接头的胶接强度，有效解决了复合材料在胶接连接过程中容易发生的胶接不均匀的问题。

技术领域

本发明属于复合材料成形技术领域，具体涉及到一种胶膜厚度控制的方法。

背景技术

随着新材料如铝合金、复合材料的使用，靠焊接来进行材料连接已不适用，现有的复合材料连接方式有机械连接、胶结连接和混合连接。机械连接一定程度上会引起应力集中，因而胶接比机械连接更广泛地应用于复合材料的连接。胶膜厚度作为胶结连接的主要参数之一，其大小直接影响了连接接头的强度，另外研究表明，胶膜厚度的均匀性对复合材料接头抗剪切强度也存在影响。为了获得同等强度的胶接件，有必要对胶膜厚度进行控制。

目前存在的对胶膜厚度进行控制的方法如下：

铜丝/微珠控制方法：在粘结层中夹上直径大小为所需胶膜厚度的铜丝或微珠。该类方法的缺点在于在胶接成形过程中，上下连接板的受力面积作用在了细小的铜丝和微珠上，引起胶膜厚度分布不均匀；在成形后铜丝或微珠被埋入胶膜中，难以取出且取出后造成胶层缺陷。

国内目前还没有专门针对复合材料搭接胶膜厚度控制的较好方法，针对胶膜厚度控制和胶膜厚度均匀性无法得到较好的保证。因此，需要设计一种胶膜厚度控制的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种胶膜厚度控制的方法，以解决背景技术中提出的国内目前还没有专门针对复合材料搭接胶膜厚度控制的较好方法，针对胶膜厚度控制和胶膜厚度均匀性无法得到较好的保证的问题。

本发明的技术方案是一种胶膜厚度控制的方法，所述胶膜厚度控制的方法包括使用一种胶膜厚度控制装置，

所述胶膜厚度控制装置包括主模具板、厚度差模具板、上受力板、下受力板和螺栓组，用于控制上连接板与下连接板之间进行胶接的胶膜的厚度；主模具板的一侧板面上设置有主模具板凹槽，所述上受力板和下受力板均呈长条板状，下受力板的板面小于主模具板凹槽的凹槽面且下受力板设置在主模具板凹槽内，所述主模具板凹槽的高度等于下受力板的高度；厚度差模具板的端部与下连接板连接接头均设置在下受力板上方，上连接板设置在厚度差模具板端部与下连接板连接接头的上方，厚度差模具板与下连接板的厚度差即为胶膜的厚度；上受力板设置在上连接板的上方，上受力板和下受力板之间通过设置在上受力板和下受力板两端的螺栓组穿过进行锁紧；

所述胶膜厚度控制的方法包括以下步骤：

先选择合适的厚度差模具板，即厚度差模具板的厚度为下连接板的厚度与胶膜目标厚度之和；

然后将下受力板设置在主模具板的主模具板凹槽内；

再将厚度差模具板的端部与下连接板连接接头放在下受力板上方，将用于胶接的胶均匀设置在下连接板连接接头上方，且设置的胶厚度与下连接板厚度之和高于厚度差模具板的厚度；

接着将上连接板设置在厚度差模具板的端部与下连接板连接接头的上方，并使上连接板连接接头与下连接板连接接头处于胶接需要的相对位置；

再将上受力板固定在上连接板的上方，并使上受力板与下受力板对厚度差模具板与上连接板进行挤压，挤出上连接板与下连接板之间多余的胶，使得厚度差模具板的厚度为下连接板的厚度与胶膜厚度之和；