[发明专利]一种胶膜厚度控制的方法

权利要求书

1.一种胶膜厚度控制的方法，其特征在于，所述胶膜厚度控制的方法包括使用一种胶膜厚度控制装置，

所述胶膜厚度控制装置包括主模具板(1)、厚度差模具板(2)、上受力板(3)、下受力板(4)和螺栓组(5)，用于控制上连接板(6)与下连接板(8)之间进行胶接的胶膜(7)的厚度；主模具板(1)的一侧板面上设置有主模具板凹槽，所述上受力板(3)和下受力板(4)均呈长条板状，下受力板(4)的板面小于主模具板凹槽的凹槽面且下受力板(4)设置在主模具板凹槽内，所述主模具板凹槽的高度等于下受力板(4)的高度；厚度差模具板(2)的端部与下连接板(8)连接接头均设置在下受力板(4)上方，上连接板(6)设置在厚度差模具板(2)端部与下连接板(8)连接接头的上方，厚度差模具板(2)与下连接板(8)的厚度差即为胶膜(7)的厚度；上受力板(3)设置在上连接板(6)的上方，上受力板(3)和下受力板(4)之间通过设置在上受力板(3)和下受力板(4)两端的螺栓组(5)穿过进行锁紧；

所述胶膜厚度控制的方法包括以下步骤：

先选择合适的厚度差模具板(2)，即厚度差模具板(2)的厚度为下连接板(8)的厚度与胶膜(7)目标厚度之和；

然后将下受力板(4)设置在主模具板(1)的主模具板凹槽内；

再将厚度差模具板(2)的端部与下连接板(8)连接接头放在下受力板(4)上方，将用于胶接的胶均匀设置在下连接板(8)连接接头上方，且设置的胶厚度与下连接板(8)厚度之和高于厚度差模具板(2)的厚度；

接着将上连接板(6)设置在厚度差模具板(2)的端部与下连接板(8)连接接头的上方，并使上连接板(6)连接接头与下连接板(8)连接接头处于胶接需要的相对位置；

再将上受力板(3)固定在上连接板(6)的上方，并使上受力板(3)与下受力板(4)对厚度差模具板(2)与上连接板(6)进行挤压，挤出上连接板(6)与下连接板(8)之间多余的胶，使得厚度差模具板(2)的厚度为下连接板(8)的厚度与胶膜(7)厚度之和；

在胶膜厚度控制装置与连接好的上连接板(6)和下连接板(8)的表面依次铺设聚四氟乙烯布、隔离膜、透气毡，以将胶膜厚度控制装置与连接好的上连接板(6)和下连接板(8)整体包住；然后整体放入真空袋内，再连同真空袋一起放入热压罐中，

然后在热压罐中完成上连接板(6)和下连接板(8)的胶接固化成型，取出胶接件即可使得上连接板(6)与下连接板(8)之间用于连接的胶膜(7)的厚度为胶膜目标厚度。

2.根据权利要求1所述的胶膜厚度控制的方法，其特征在于，在热压罐中完成上连接板(6)和下连接板(8)的胶接固化成型，具体过程如下：

先对真空袋内抽真空，使真空袋内的压强小于等于-0.050Mpa，并对热压罐内加压至0.18～0.22MPa，当热压罐的罐内压达到0.08～0.12MPa时将真空袋与大气连通并保持连通状态直至上连接板(6)和下连接板(8)固化完成；

在给热压罐内加压的同时进行升温，升温至175～185℃并保持恒温175～185min；

恒温时间结束后继续维持热压罐压力，并降温至胶膜(7)的温度为60℃以下；

当胶膜(7)的温度低于60℃后，去除热压罐压力，取出上连接板(6)和下连接板(8)胶接固化完成的胶接件，即完成了上连接板(6)和下连接板(8)的整个胶接过程，即可使得上连接板(6)与下连接板(8)之间用于连接的胶膜(7)的厚度为胶膜目标厚度。

3.根据权利要求2所述的胶膜厚度控制的方法，其特征在于，上连接板(6)和下连接板(8)在热压罐内加热加压进行胶接固化的结束时间以热压罐内滞后热电偶达到设定温度的时间点为准。

4.根据权利要求2所述的胶膜厚度控制的方法，其特征在于，上连接板(6)和下连接板(8)在热压罐内进行胶接固化成型的过程中，对热压罐内进行加压时的加压速率为0.01～0.03MPa/min；给热压罐内进行升温时的升温速率为0.5～1.5℃/min；恒温时间结束后降温时的降温速率为0.5～1.5℃/min。