[发明专利]小型射频连接器在审
申请号: | 202110624744.0 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN114914759A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张君玮 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/502;H01R13/533;H01R12/70 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小型 射频 连接器 | ||
本发明为一种小型射频连接器,包含一胶芯与一线端模块。胶芯形成一容置空间、一第一开口与一第二开口。线端模块包含一第一线端组件与一第二线端组件。第一线端组件结合第二线端组件。第一线端组件还包含一第一端子、一第一壳体、一第一套管与一第一导电有机层。第一壳体包覆第一端子和第一导电有机层包覆第一壳体。第二线端组件还包含一第二端子、一第二壳体、一第二套管与一第二导电有机层。第二壳体包覆第二端子和第二导电有机层包覆第二壳体。
【技术领域】
本发明是关于一种连接器的技术领域,特别是一种小型射频连接器。
【背景技术】
传统的射频连接器是设置在运输载具,其型态为同轴电缆或线对板的型态。
传统的射频连接器采用以锌合金材料制作的上盖与下盖用以包覆设置在绝缘体里面的端子,采用锌合金材料需要较高的成本,且由于上盖与下盖是由锌合金材料预先铸造的分离组件,故在组装的过程中,上盖、绝缘体与下盖之间的密合度或包覆度无法保证,使得射频连接器的结构强度也存在问题。
有鉴于此,本发明提出一种小型射频连接器,以解决传统连接器所造成的问题或是无法解决的问题。
【发明内容】
本发明的第一目的是提供一种小型射频连接器,提供导电有机层形成在壳体与套管,以消除静电的干扰而防止电子组件受到电磁干扰。
本发明的第二目的是根据上述的小型射频连接器,提供至少二个可供组装的第一有机层与第二有机层以模具成形方式完整的包覆壳体与套管,以增加结构的强度。
本发明的第三目的是根据上述的小型射频连接器,提供有机层电性连接金属罩,以达到电磁屏蔽的功效。
本发明的第四目的是根据上述的小型射频连接器,是符合mini fakra、fakra与USCAR-2的标准,以适配于例如车辆、巴士等运输载具。
本发明的第五目的是根据上述的小型射频连接器,套管形成止挡环,以将套体固定在容置空间。
本发明的第六目的是根据上述的小型射频连接器,胶芯包覆至少一部分的金属罩,以大幅增加结构强度。
为达到上述目的与其他目的,本发明提供一种小型射频连接器,能够连接一外部连接器与一印刷电路板。小型射频连接器包含一胶芯与一线端模块。胶芯形成一容置空间、一第一开口与一第二开口。第一开口与第二开口形成在对应侧。第一开口能够让外部连接器进入容置空间或自容置空间退出。线端模块还包含一第一线端组件与一第二线端组件。第一线端组件结合第二线端组件。第一线端组件包含一第一端子、一第一壳体、一第一套管与一第一导电有机层。第一端子还包含一第一接触部、一第一连接部与一第三接触部。第一接触部能够连接外部连接器与第三接触部能够连接印刷电路板。第一连接部连接第一接触部与第三接触部。第一壳体包覆第一连接部且显露第一接触部与第三接触部。第一套管结合位在第一接触部的第一壳体以包覆第一接触部,且第一套管经由第二开口设置在容置空间。第一导电有机层包覆第一壳体。第二线端组件还包含一第二端子、一第二壳体、一第二套管与一第二导电有机层。第二端子包含一第二接触部、一第二连接部与一第四接触部。第二接触部能够连接外部连接器与第四接触部能够连接印刷电路板。第二连接部连接第二接触部与第四接触部。第二壳体包覆第二连接部且显露第二接触部与第四接触部。第二套管结合位在第二接触部的第二壳体以包覆第二接触部,且第二套管经由第二开口设置在容置空间。第二导电有机层包覆第二壳体。
本发明所采用的具体技术,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本发明一实施例的小型射频连接器的立体示意图。
图2是说明本发明图1的小型射频连接器的分解示意图。
图3是说明本发明图2的壳体与导电有机层的组合示意图。
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