[发明专利]小型射频连接器在审
申请号: | 202110624744.0 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN114914759A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 张君玮 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/502;H01R13/533;H01R12/70 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小型 射频 连接器 | ||
1.一种小型射频连接器,供连接外部连接器与印刷电路板,其特征在于,所述小型射频连接器包含:
胶芯,形成容置空间、第一开口与第二开口,所述第一开口与所述第二开口形成在对应侧,所述第一开口供让所述外部连接器进入所述容置空间或自所述容置空间退出;以及
线端模块,具有第一线端组件与第二线端组件,所述第一线端组件结合所述第二线端组件,且所述第一线端组件与所述第二线端组件还包含:
所述第一线端组件,还具有第一端子、第一壳体、第一套管与第一导电有机层,所述第一端子具有第一接触部、第一连接部与第三接触部,所述第一接触部供连接所述外部连接器与所述第三接触部供连接所述印刷电路板,所述第一连接部连接所述第一接触部与所述第三接触部,所述第一壳体包覆所述第一连接部且显露所述第一接触部与所述第三接触部,所述第一套管结合位在所述第一接触部的所述第一壳体以包覆所述第一接触部,且所述第一套管经由所述第二开口设置在所述容置空间,所述第一导电有机层包覆所述第一壳体;以及
所述第二线端组件,还具有第二端子、第二壳体、第二套管与第二导电有机层,所述第二端子具有第二接触部、第二连接部与第四接触部,所述第二接触部供连接所述外部连接器与所述第四接触部供连接所述印刷电路板,所述第二连接部连接所述第二接触部与所述第四接触部,所述第二壳体包覆所述第二连接部且显露所述第二接触部与所述第四接触部,所述第二套管结合位在所述第二接触部的所述第二壳体以包覆所述第二接触部,且所述第二套管经由所述第二开口设置在所述容置空间,所述第二导电有机层包覆所述第二壳体。
2.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第一导电有机层还形成第一定位件。
3.根据权利要求2所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第二导电有机层以L型结构包覆所述第二壳体,且所述第二导电有机层还形成第二定位件,所述第二定位件对应所述第一定位件设置,以结合所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
4.根据权利要求3所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第一定位件为定位柱和所述第二定位件为定位槽。
5.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第二壳体还形成多个缺口,以阻隔所述第一端子与所述第二端子电性连接所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
6.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中还包含金属罩,包覆所述第一导电有机层与所述第二导电有机层,且所述金属罩还形成焊接脚与多个卡槽和所述第一导电有机层与所述第二导电有机层分别形成卡扣块,所述焊接脚供焊接在所述印刷电路板和所述多个卡槽分别卡扣所述第一导电有机层与所述第二导电有机层。
7.根据权利要求6所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第一导电有机层与所述第二导电有机层的材质分别为导电塑料或导电高分子,通过所述第一导电有机层与所述第二导电有机层电性接触所述第一套管、所述第二套管与所述金属罩之间,用于接地或电磁屏蔽。
8.根据权利要求7所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述胶芯包覆至少一部分的所述金属罩。
9.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第一套管与所述第二套管分别形成止挡环,通过组装所述胶芯、所述第一导电有机层、所述第二导电有机层,以将所述第一套管与所述第二套管固定在所述容置空间。
10.根据权利要求1所述的小型射频连接器,其特征在于,其中所述第一壳体与所述第二壳体分别形成止滑肋,以结合所述第一套管与所述第一壳体和结合所述第二壳体与所述第二套管。
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