[发明专利]一种光电设备及其摄像头模组

说明书

本发明公开了一种光电设备及其摄像头模组，摄像头模组包括镜头组件、探测器组件和模组支架，镜头组件与探测器组件通过模组支架封装，模组支架设有沿其外侧延伸的边沿，边沿设有与探测器组件电连接的触点，触点用于在模组支架至少部分穿过PCB板时与PCB板接触相抵，以实现探测器组件与PCB板电连接。上述摄像头模组能够贯穿PCB板，并且能够保证探测器组件与PCB板的电导通，不仅可以减小整机设备在厚度方向的尺寸，缩减整机设备的体积，而且能够减少装配工序，从而可以解决传统CSP封装带来的结构不牢靠以及装配工序繁琐复杂的问题；同时，上述摄像头模组结构简单，装配可靠性高，有利于整机设备实现轻量化和轻薄化的设计。

技术领域

本发明涉及红外光电技术领域，特别涉及一种摄像头模组。本发明还涉及一种具有该摄像头模组的光电设备。

背景技术

随着摄像功能的普及以及对摄像功能的多样化需求，红外摄像头模组需求量逐渐增加，且红外摄像头模组被逐渐应用于手机等手持设备的内部。

目前，针对传统采用CSP封装的红外摄像头模组，如图1所示，在整机设计时，红外摄像头模组2与PCB板1之间通过接插件连接，为了避让PCB板1上的接插件以及元器件，红外摄像头模组2与PCB板1存在一定的高度差，且由于模组无法向下移动，这会增加整机在厚度方向尺寸，不利于整机轻量化、轻薄化设计；针对传统贴片式晶元级摄像头模组的应用方式，如图2所示，贴片式摄像头模组3利用底部的焊盘点与PCB板1相连接，由于PCB板1的下表面存在元器件，如果PCB板1距离中框4或屏幕5过近，会导致PCB板1下表面的元器件与中框4或屏幕5发生干涉，因此，在设计时，PCB板1与中框4或屏幕5之间会预留用于容置元器件的间距，这就会增加整机在厚度方向尺寸，不利于整机轻量化、轻薄化设计。

因此，如何避免摄像头模组无法满足降低整机厚度方向尺寸的要求，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种摄像头模组，可以减小整机设备在厚度方向的尺寸，并能够减少装配工序，从而便于整机设备实现轻量化和轻薄化的设计。本发明的另一目的是提供一种包括上述摄像头模组的光电设备。

为实现上述目的，本发明提供一种摄像头模组，包括镜头组件、探测器组件和模组支架，所述镜头组件与所述探测器组件通过所述模组支架封装，所述模组支架设有沿其外侧延伸的边沿，所述边沿设有与所述探测器组件电连接的触点；所述触点用于在所述模组支架至少部分穿过PCB板时与PCB板接触相抵，以实现所述探测器组件与PCB板电连接。

可选地，所述触点设于所述边沿的上方。

可选地，所述触点设于所述边沿的下方。

可选地，所述边沿具体为环状边沿，所述环状边沿的底面与所述模组支架的底面齐平。

可选地，所述环状边沿上的任意两个相邻所述触点的间距相等。

可选地，所述边沿与所述触点之间设有垫层，所述垫层具体为玻璃纤维材质的板状垫层。

可选地，所述探测器组件包括探测器，及与所述探测器固接的底板，所述底板与所述模组支架的底部固接，所述模组支架的顶部和底部分别设有用以容置所述镜头组件和所述探测器的容纳槽。

本发明还提供一种光电设备，包括上述任一项所述的摄像头模组。

可选地，还包括PCB板，所述PCB板设有通孔，所述摄像头模组贯穿所述通孔，且所述PCB板设有与所述触点接触相抵的信号连接点。

可选地，所述光电设备具体为红外手持设备。