[发明专利]一种孔隙率可调的多孔材料制备方法

权利要求书

1.一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

S1、将金属或合金粉末，与一定比例的高分子粘结剂均匀混合，制成粉末注射成形用喂料；

S2、将喂料置于注射成型机内，经模具注射成形为注射坯；

S3、将注射坯经过脱脂烧结，形成多孔材料。

2.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于：步骤S1中所述的金属或合金粉末的形貌为不规则多边体，粒径D50为10~50μm。

3.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于：步骤S1中所述的金属或合金粉末选自铁基合金、不锈钢、钛合金、铜合金、钴合金中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于，步骤S1中所述的金属或合金粉末与高分子粘结剂的比例为：0.65≤V1/V2≤1.8，其中V1为金属或合金粉末的体积，V2为粘结剂的体积。

5.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于：所述高分子粘结剂质量百分含量组成如下：聚甲醛50~75%，聚乙烯10~20%，聚丙烯10~20%，硬脂酸5~10%。

6.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于：所述聚甲醛、聚乙烯、聚丙烯的聚合度为2-8。

7.根据权利要求1所述的一种孔隙率可调的多孔材料制备方法，其特征在于：步骤S3中所述的烧结温度T，满足以下条件：0.6TL≤T≤0.95TL，其中TL为金属或合金的理论熔点温度，烧结保温时间为3~6h。