[发明专利]高增益宽带天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种高增益宽带天线结构，其特征在于，包括介质基板、介质谐振器和两个以上的辐射体，还包括金属套筒，所述金属套筒的数量为一个，所述介质谐振器、辐射体和金属套筒设置于所述介质基板上，所述介质谐振器和所述两个以上的辐射体位于所述金属套筒内，所述介质谐振器的形状为圆柱体形，所述辐射体的形状为圆环形；所述介质谐振器的工作模式的主模式与所述两个以上的辐射体的工作模式相同；所述介质谐振器与各辐射体的谐振频率不同；所述介质谐振器的底面半径为3mm，高度为3mm，介电常数为21。

2.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述介质谐振器的谐振频率和各辐射体谐振频率按照大小排序后，相邻两个谐振频率相差1GHz。

3.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述辐射体的内圆半径和外圆半径根据第一公式和第二公式确定，

所述第一公式为，

所述第二公式为，

f₁₂为辐射体的谐振频率，a为辐射体的内圆半径，b为辐射体的外圆半径，c为光速，X₁₂为常量，DK为介质基板的介电常数，N₁为第一类贝塞尔函数，J₁为第二类贝塞尔函数。

4.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述金属套筒的直径为λ/2，高度为λ/4，λ为所述介质谐振器的谐振频率对应的波长。

5.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述介质谐振器、各辐射体和金属套筒同心。

6.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述介质基板包括依次层叠的第一介质层、接地层和第二介质层，所述介质谐振器、辐射体和金属套筒设置于所述第一介质层上；所述接地层上设有馈电缝隙，所述介质谐振器在所述接地层上的投影覆盖所述馈电缝隙。

7.根据权利要求6所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，还包括微带线，所述微带线设置于所述第二介质层远离所述接地层的一面上，所述微带线与所述馈电缝隙耦合。

8.根据权利要求1所述的高增益宽带天线结构，其特征在于，所述辐射体为辐射贴片。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的高增益宽带天线结构。