[发明专利]中介高抗热震微波介质陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 202110607595.7 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113354411A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 司峰;黄庆焕;叶荣;顾国治 | 申请(专利权)人: | 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司 |
主分类号: | C04B35/49 | 分类号: | C04B35/49;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 廖厚琪 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中介 抗热 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种中介高抗热震微波介质陶瓷材料,其特征在于,包括质量分数为90-99.5wt%的基料和质量分数为0.5-10wt%的改性添加剂,所述基料的化学式为(ZrxSn1-x)TiO4,其中0.6≤x≤1。
2.如权利要求1所述的中介高抗热震微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述改性添加剂包括ZnO、Ta2O5、MnO2、BaO、MgO、Al2O3、SiO2中的至少一种。
3.如权利要求2所述的中介高抗热震微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述改性添加剂由ZnO、Ta2O5、MnO2、BaO、MgO、Al2O3、SiO2组成,其中,各组分在所述微波介质陶瓷材料中占基料的质量分数分别为:ZnO为0.01-2wt%,Ta2O5为0.01-2.5wt%、MnO2为0.01-1.5wt%、BaO为0.0-3wt%、MgO为0.01-3wt%、Al2O3为0.01-3.5wt%、SiO2为0.01-3.5wt%。
4.如权利要求1所述的中介高抗热震微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料的介电常数为32-40,品质因数大于40000GHz,-10ppm/℃≤谐振频率温度系数≤10ppm/℃,抗热震温差大于200℃。
5.一种制备如权利要求1-4任一项所述的中介高抗热震微波介质陶瓷的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将ZrO2、SnO2、TiO2按照预设摩尔比进行称重配料,得到混合料;
S2、将所述混合料与钇稳定锆球、去离子水按比例球磨至混合均匀,球磨时间为4-6h,球磨后得到的浆料以80-110℃烘12-24h,然后过40-120目筛网,得到混合均匀的混合物;
S3、将所述混合物在1100-1300℃下预烧4-6h,得到预烧粉体;
S4、将改性添加剂与所述预烧粉体混合后,球磨4-6h,并加入粘接剂进行造粒,得到造粒粉干;
S5、将所述造粒粉干压成型,并在1100-1400℃下烧结1-6h后得到微波介质陶瓷材料。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述混合料与钇稳定锆球、去离子水的质量比为1:5:1-3。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤S2和步骤S4中的球磨采用行星球磨机进行。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤S4中的粘接剂为聚乙烯醇。
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