[发明专利]聚合物陶瓷壳体和电子设备

说明书

本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体，所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。该聚合物陶瓷壳体内部的聚合物交联程度小，韧性好，提升了聚合物陶瓷壳体的抗冲击性能，聚合物陶瓷壳体外部的交联程度大，表面致密度高、表面能低、硬度大、耐磨性能优异，同时该聚合物陶瓷壳体还具有陶瓷质感和外观，更有利于其应用。本申请还提供了具有聚合物陶瓷壳体的电子设备。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及聚合物陶瓷壳体和电子设备。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料以其温润的质感成为电子设备壳体的研究的热点。然而，目前陶瓷壳体及其制备方法仍有待改进。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体和电子设备。

第一方面，本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体，所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括聚合物陶瓷壳体以及与所述聚合物陶瓷壳体连接的显示屏，所述聚合物陶瓷壳体包括陶瓷和聚合物，所述聚合物陶瓷壳体中所述聚合物的交联程度沿所述聚合物陶瓷壳体厚度方向从中间向两侧逐渐增加。

本申请提供了一种聚合物陶瓷壳体，该聚合物陶瓷壳体内部的聚合物交联程度小，韧性好，提升了聚合物陶瓷壳体的抗冲击性能，聚合物陶瓷壳体外部的交联程度大，表面致密度高、表面能低、硬度大、耐磨性能优异，同时该聚合物陶瓷壳体还具有陶瓷质感和外观，更有利于其应用；该聚合物陶瓷壳体的制备方法简单，易于操作，可实现工业化生产；具有该聚合物陶瓷壳体的电子设备兼顾硬度和韧性，并且具有陶瓷外观，更能够满足用户需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的聚合物陶瓷壳体的结构示意图。

图2为本申请另一实施方式提供的聚合物陶瓷壳体的结构示意图。

图3为本申请一实施方式提供的聚合物陶瓷壳体的制备方法流程图。

图4为本申请另一实施方式提供的聚合物陶瓷壳体的制备方法流程图。

图5为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。

标号说明：

聚合物陶瓷壳体-100，第一结构层-11，第二结构层-12，第三结构层-13。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1，为本申请一实施方式提供的聚合物陶瓷壳体的结构示意图，聚合物陶瓷壳体100包括陶瓷和聚合物，聚合物陶瓷壳体100中聚合物的交联程度沿聚合物陶瓷壳体100厚度方向从中间向两侧逐渐增加。