[发明专利]一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法

说明书

本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。

技术领域

本发明公开涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法。

背景技术

随着系统的小型化、功能化，系统的结构向复杂的模块化发展，模块之间的通讯就显得非常重要。系统信号处理的速度不断的提高，在信号处理过程中所产生的信息量增多，模块之间的信息交换更加频繁。背板主要提供各个模块单元之间的信号通路以及机框间的信号接口。

随着通信技术的发展，背板技术要求越来越高，不再是单纯的信号连接，需要考虑更多信号的质量与容量，于是开始出现一孔多信号的设计，两端金属化大孔，中间非金属化小孔，如图1所示，此设计不仅能提供更多的通道，也能减小由于板厚较厚引起通孔引脚的影响，此设计对于背板的加工而言，其关键技术之一为在金属化盲孔底部钻一个非金属化小孔，需要严格控制非金属化小孔的精度和钻孔质量，不能伤到金属化大孔孔壁。

目前业内在钻孔时常以顶层作为默认下刀面即顶层朝上，当另一面需要背钻或者控深钻时才以另一面作为下刀面，因此当出现多种类型的孔时会多次上下板重新定位，这使得在这过程中出现定位偏差也引起孔偏，同小孔为通孔，正常钻孔进刀速较快也会因盲孔内无支撑，小孔容易破孔，且盲孔底部不平，也会造成孔偏。

综上所述，现有技术存在的问题是：

1、多次重新定位会引起孔偏，伤到孔壁金属。

2、盲孔内钻小孔会因进刀速较快、孔内无支撑、盲孔底部不平造成小孔破孔和孔偏。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，实现盲孔内钻小孔的工艺，且非金属化小孔孔壁距金属化大孔孔壁≥50μm的要求，本发明公开实施例提供了一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法。所述技术方案如下：

该高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法包括以下步骤：

步骤一、钻孔前清洗夹头，以减小钻刀的摆幅；钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板；

步骤二、采用背钻工艺制作顶层盲孔；

步骤三、采用背钻工艺制作底层盲孔；

步骤四、制作完底层盲孔后不从机台上取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，贯穿顶底层的盲孔，钻透光即可；

步骤五、制作孔内金属化；

步骤六、底层朝上采用分步背钻工艺钻掉步骤四小孔内的铜。

在一个实施例中，钻孔时采用台板钻机制作，单面覆铜板作为盖板。

在一个实施例中，钻顶底层盲孔和小孔时采用背钻工艺。

在一个实施例中，在钻小孔的过程中，下刀面与底层盲孔下刀面保持一致且为同一套定位系统。

在一个实施例中，步骤四中，小孔钻咀采用比要求大孔孔径小0.30mm。

在一个实施例中，背钻工艺分为两步，每步50%深度。

在一个实施例中，在步骤六中，钻咀比步骤四背钻小孔时的钻咀大0.10mm。

本发明公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：