[发明专利]一种户外机柜的温控设备及其温度控制方法

权利要求书

1.一种户外机柜温控设备的温度控制方法，其特征在于：机柜包括：

半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括半导体芯片（11）、冷却液的第一循环流通管道（12）、冷却液的第二循环流通管道（13）以及控制半导体芯片（11）正向通电制冷或者反向通电制热或者关闭的第一控制器，所述第一循环流通管道（12）上依次设有第一循环泵（14）、第一换热器（15）以及导热端（16），所述第二循环流通管道（13）上依次 设有第二循环泵（17）、第二换热器（18）以及导冷端（19），所述导热端（16）紧贴在所述半导体芯片（11）的热端面上，所述导冷端（19）紧贴在所述半导体芯片（11）的冷端面上；

压缩式制冷模块，所述压缩式制冷模块包括通过第三循环流通管道（21）依次连通的压缩机（22）、冷凝器（23）、节流阀（24）以及蒸发器（25），所述冷凝器（23）紧靠所述第一换热器（15）设置，所述蒸发器（25）紧靠所述第二换热器（15）设置，所述压缩机（22）上设有第二控制器；

所述机柜上设有吹风方向朝向外界空气的第一风机（31）以及吹风方向朝向所述机柜内部的第二风机（32），所述第一风机（31）的风路同时经过所述冷凝器（23）、所述第一换热器（15），所述第二风机（32）的风路同时经过所述蒸发器（25）、所述第二换热器（18）；

温度监控模块，所述温度监控模块包括设置在机柜内部的内温度传感器以及设置在机柜外部的外温度传感器，所述内温度传感器和所述外温度传感器分别和所述第一控制器、所述第二控制器电连接，所述第一控制器和所述第二控制器由PLC或者单片机控制；

所述压缩机（22）安全启动的最低温度设为t_a，所述外温度传感器检测机柜外部的温度为t_b，所述内温度传感器检测机柜内部的温度为t_c，所述PLC或者单片机上分别设定有控制所述半导体芯片（11）对所述机柜内部进行制冷的最大温度参数值t_f、控制所述半导体芯片（11）对所述机柜内部进行制热的最小温度参数值t_g，所述第二控制器的PLC上设定有控制所述压缩机（22）对所述机柜内部进行制冷的最大温度参数值t_j，t_f＜t_j，t_g-t_j为所述机柜内部电子元件的适宜运行温度，所述机柜的温度控制方法如下：

S1、当t_b＜t_a时，所述第二控制器控制所述压缩机（22）处于待机状态，所述第一控制器控制所述半导体芯片（11）正向通电制冷或者反向通电制热并用于调控所述机柜内部的温度；

S2、当t_b≥t_a时，所述第一控制器控制所述半导体芯片（11）正向通电制冷或者所述第二控制器控制所述压缩机（22）打开，使得所述半导体芯片（11）辅助所述压缩机（22）调控所述机柜内部的温度。

2.根据权利要求1所述的一种户外机柜温控设备的温度控制方法，其特征在于：在所述S1中，当t_c≤t_g时，所述第一控制器控制所述半导体芯片（11）反向通电制热并使得所述机柜内部温度升高，当t_f≤t_c，所述第一控制器控制半导体芯片（11）正向通电制冷并使得所述机柜内部的温度降低，当t_g＜t_c＜t_f时，所述第一控制器控制所述半导体芯片（11）处于待机状态。

3.根据权利要求1所述的一种户外机柜温控设备的温度控制方法，其特征在于：在所述S2中，当t_f≤t_c≤t_j，所述第一控制器控制半导体芯片（11）正向通电制冷并使得所述机柜内部的温度降低，所述第二控制器控制所述压缩机（22）处于待机状态，当t_c＞t_j时，所述第一控制器控制半导体芯片（11）正向通电制冷并使得所述机柜内部的温度降低，所述第二控制器同步控制所述压缩机（22）打开并对所述机柜的内部进行制冷，所述压缩机（22）联合所述半导体芯片（11）对机柜内部进行制冷，当t_g＜t_c＜t_f时，所述第一控制器控制所述半导体芯片（11）处于待机状态，所述第二控制器控制所述压缩机（22）处于待机状态。