[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

说明书

一种电子部件，包括元件主体。元件主体具有电介质和内部电极。该电子部件还包括至少一个外部电极。每个外部电极包括基底层、镀层和覆盖层。基底层形成在元件主体的多个面上。基底层连接至内部电极，并包含金属。镀层形成在基底层的安装面上以及所述基底层的与内部电极连接的侧面上。覆盖层形成在基底层的与基底层的安装面相对的面的至少一部分上。覆盖层与镀层相比，较少地被焊料润湿。

技术领域

本发明涉及电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法。

背景技术

为了减小电子部件的安装面积并要求减小电子器件的尺寸，通常在设置有内部电极的元件主体上形成外部电极。外部电极通过焊接连接到电路板，使得电子部件安装在电路板上。

外部电极不仅可以形成在元件主体的安装面上，还可以形成在元件主体的侧面和上表面上。在这种构造中，湿焊料会沿着外部电极的侧面向上移动到外部电极的上表面，并增加电路板的高度。

为了防止湿焊料沿着端子电极的侧面向上移动(焊料的润润)并到达端子电极的上表面，JP-2014-53599A公开了一种构造，其中形成在电子部件的侧面上的第一端子电极和第二端子电极的侧面部分被氧化膜覆盖。

发明内容

然而，如果端子电极的侧面部分被氧化膜覆盖，并提供了过量的焊料，则从安装面扩散到不希望的方向的焊料数量可增加，并且这可能阻碍高密度地安装多个电子部件。此外，在允许焊料润湿外部电极的整个表面的典型构造中，焊料会沿着外部电极的侧面向上润湿并且到达外部电极的上表面。结果，其上安装有多个元件的电路板最终高度可能比最初设计的高度大。

因此，本发明的目的是提供一种电子部件，该电子部件能够在调节从安装面扩散的焊料量的同时，防止焊料润湿到与安装面相对的面。本发明的另一个目的是提供一种制造此类电子部件的方法。本发明的另一个目的是提供一种电路板装置，该电路板装置能够在调节从安装面扩散的焊料量的同时，防止焊料润湿到与安装面相对的面。

根据本发明的第一方面，提供了一种电子部件，其包括元件主体和至少一个外部电极。元件主体包括电介质体和内部电极。每个外部电极包括基底层、镀层和覆盖层。基底层形成在元件主体的多个面上，并连接至内部电极并包含金属。镀层形成在基底层的安装面上和内部电极连接到的基底层的侧面上。覆盖层形成在基底层的与安装面相对的面的至少一部分上。覆盖层与镀层相比较少被焊料润湿。

基底层可以形成在元件主体的侧面上，并从侧面延伸到元件主体的前表面和后表面以及上表面和下表面。安装面可以位于元件主体的下表面下方。覆盖层可以设置在基底层的上表面上。镀层可以形成在基底层的前表面和后表面上。

覆盖层可以包括基底层的金属的氧化膜。

基底层可以包括与金属共存的第一共材。覆盖层可以包括第二共材。

在基底层中包括的第一共材和在覆盖层中包括的第二共材可以具有相同的组成。

第一共材可以是包括电介质的陶瓷氧化物。第二共材也可以是包括电介质的陶瓷氧化物。

覆盖层可以是包括树脂的抗蚀剂膜。

基底层可以包括玻璃成分。

覆盖层可以包括玻璃相，该玻璃相具有与基底层中包括的玻璃成分的组成相同的组成。

基底层中的金属可以是包含选自Cu、Fe、Zn、Al和Ni中的至少一种的金属或合金。

镀层可以包括Ni镀层和形成在Ni镀层上的Sn镀层。

覆盖层可以以带状图案设置在基底层的与基底层的安装面相对的面上，使得带状图案沿着与基底层的侧面、前表面和后表面接触的基底层的边缘连续。

基底层可以在基底层的棱部上具有倒角表面。覆盖层的端部的至少一部分可以沿着基底层的倒角表面延伸。