[发明专利]骨声纹传感器及电子设备

说明书

本发明提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有振动组件和麦克风组件；其中，所述振动组件设置在所述封装结构内部的基板上，麦克风组件设置在所述振动组件的上方。利用上述发明能够解决传统的骨声纹传感器装配难度高和制作成本高的问题。

技术领域

本发明涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器及电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信号，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信号。振动系统和麦克风组件均是骨声纹传感器的核心部件。

传统的骨声纹传感器大多采用三层PCB板结构2’的麦克风组件，再将振动组件1’作为一个单独的元器件贴装到麦克风组件上(如图1所示)；然而，三层PCB板结构2’的麦克风由于需要采购三种PCB板，因此成本较高，而且还需要两次焊接实现三个PCB之间的导通，增加了装配难度。

基于以上技术问题，亟需一种能够降低骨声纹传感器装配难度和制作成本的方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种骨声纹传感器，以解决传统的骨声纹传感器装配难度高和制作成本高的问题。

本发明实施例中提供的骨声纹传感器，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有振动组件和麦克风组件；其中，

所述振动组件设置在所述封装结构内部的基板上，麦克风组件设置在所述振动组件的上方。

此外，优选的方案是，在所述振动组件的顶部设置有支撑连接片，所述麦克风组件设置在所述支撑连接片的上方。

此外，优选的方案是，所述振动组件包括固定在所述基板上的振环、设置在所述振环顶部的振膜以及设置在所述振膜上的质量块；并且，

所述支撑连接片覆盖所述振膜和所述质量块。

此外，优选的方案是，所述质量块设置在所述振膜的顶部或底部。

此外，优选的方案是，所述麦克风组件包括固定在所述支撑连接片的顶部的MEMS芯片和ASIC芯片；并且，

所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线电连接，所述MEMS芯片以及所述ASIC芯片均通过导线与所述基板电连接。

此外，优选的方案是，在所述支撑连接片的顶部开设有通气开口，所述通气开口与所述MEMS芯片的内腔连通。

此外，优选的方案是，所述外壳为金属制件；并且，

所述基板为PCB。

此外，优选的方案是，所述外壳通过锡膏固定在所述基板上，所述支撑连接片通过粘片胶固定在所述振环的上方。

此外，优选的方案是，在所述外壳的顶部开设有导气孔。

此外，本发明还提供一种电子设备，包括前述的骨声纹传感器。

从上面的技术方案可知，本发明提供的骨声纹传感器，针对传统的骨声纹传感器由于具有三层PCB板结构麦克风+振动组件结构导致成本较高、装配工序复杂的问题，先将振动组件贴装到PCB板上，然后再将麦克风MEMS芯片与ASIC芯片设置在振动组件的上方，最后由金属外壳通过锡膏与所述PCB板相固定。如此，即可将麦克风MEMS芯片与ASIC芯片与振动组件直接堆叠，并装配至金属外壳与PCB板形成的封装结构中，相对于传统的骨声纹传感器的三层基板的结构，仅使用一层基板，可以有效地降低成本，并减少了装配工序。