[发明专利]骨声纹传感器及电子设备有效
| 申请号： | 202110590122.0 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113411731B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 孟晗;端木鲁玉;李东宁;田峻瑜;方华斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声纹 传感器 电子设备 | ||
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，所述基板为封闭结构，在所述封装结构内设置有振动组件和麦克风组件；其中，
所述振动组件设置在所述封装结构内部的基板上，麦克风组件设置在所述振动组件的上方；其中，
所述振动组件包括固定在所述基板上的振环、设置在所述振环顶部的振膜以及设置在所述振膜上的质量块，在所述振动组件的顶部设置有支撑连接片，所述振动组件在所述基板与所述支撑连接片之间振动，所述支撑连接片覆盖所述振膜和所述质量块。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述麦克风组件设置在所述支撑连接片的上方。
3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块设置在所述振膜的顶部或底部。
4.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述麦克风组件包括固定在所述支撑连接片的顶部的MEMS芯片和ASIC芯片；并且，
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线电连接，所述MEMS芯片以及所述ASIC芯片均通过导线与所述基板电连接。
5.如权利要求4所述的骨声纹传感器，其特征在于，
在所述支撑连接片的顶部开设有通气开口，所述通气开口与所述MEMS芯片的内腔连通。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述外壳为金属制件；并且，
所述基板为PCB。
7.如权利要求2至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述外壳通过锡膏固定在所述基板上，所述支撑连接片通过粘片胶固定在所述振环的上方。
8.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，
在所述外壳的顶部开设有导气孔。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的骨声纹传感器。
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