[发明专利]加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备

说明书

本发明实施例公开了一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备，该加工装置包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，主轴用于抓取镀膜刀具对电路板进行加工；该加工装置还包括：接触式刀具检测模块，与主轴电气连接，用于向主轴发送高频信号；位置传感器，与接触式刀具检测模块电气连接，用于检测主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在主轴下降至预设位置时，发送触发信号至接触式刀具检测模块；接触式刀具检测模块还用于在接收到触发信号时，处于预准备状态，直至镀膜刀具与电路板接触时，在预定时间内，将发送至主轴的高频信号转换为低频信号。本发明实施例能够提高镀膜刀具的寿命，提高加工装置的加工品质。

技术领域

本发明实施例涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备。

背景技术

在电路板加工装置中的刀具上通常会采用气相沉积方法涂覆一薄层耐磨性好、硬度高、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦系数小、热导率低且难熔的金属或非金属化合物，即镀膜层，作为该刀具的化学屏障和热屏障，以减少刀具与工件间的扩散和化学反应，提高切削速度和加工精度，减少刀具的磨损，降低刀具消耗费用。

但是，在刀具与加工板材接触时，高频信号会依次通过刀具和加工板材与地之间形成通路，此时刀具上镀膜层会被高频信号电解，从而影响刀具寿命，以及影响加工装置的加工品质。

发明内容

针对上述存在问题，本发明实施例提供一种加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备，以减少高频信号对镀膜刀具的镀膜层的电解，提高镀膜刀具的寿命，进而提高加工装置的加工品质。

第一方面，本发明实施例提供了一种加工装置，包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，所述主轴用于抓取所述镀膜刀具对电路板进行加工，其中，该加工装置还包括：

接触式刀具检测模块，与所述主轴电气连接，用于向所述主轴发送高频信号；

位置传感器，与所述接触式刀具检测模块电气连接，用于检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；

所述接触式刀具检测模块还用于在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触时，在预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。

可选的，所述接触式刀具检测模块包括控制电路和检测电路；

所述控制电路分别与所述主轴和所述检测电路电气连接；所述控制电路用于向所述主轴持续发送所述高频信号；

所述检测电路与所述位置传感器电气连接；所述检测电路用于在接收到所述触发信号时处于预准备状态，并在所述镀膜刀具与所述电路板接触时，由所述预准备状态切换为触发状态；

所述检测电路还用于在处于所述触发状态的预定时间内，控制所述控制电路将所述高频信号转换为低频信号。

可选的，所述控制电路包括三极管；

所述检测电路与所述三极管的控制端电气连接，所述三极管的输入端与所述主轴电气连接，所述三极管的输出端接地；

所述检测电路用于在接收到所述触发信号，且所述镀膜刀具与所述电路板接触时，控制所述三极管处于导通状态。

可选的，所述高频信号的电压大于或等于10V；所述低频信号的电压小于或等于0.7V。

可选的，所述预定时间小于或等于1ms。

可选的，所述位置传感器包括光电传感器和感应片；

所述光电传感器与所述主轴同步升降运动，所述感应片设置于所述吸屑罩上；或者，所述感应片与所述主轴同步升降运动，所述光电传感器设置于所述吸屑罩上。