[发明专利]加工装置及提高加工装置的加工品质的方法、加工设备

权利要求书

1.一种加工装置，包括主轴、吸屑罩和镀膜刀具，所述主轴用于抓取所述镀膜刀具对电路板进行加工，其特征在于，还包括：

接触式刀具检测模块，与所述主轴电气连接，用于向所述主轴发送高频信号；

位置传感器，与所述接触式刀具检测模块电气连接，用于检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；

所述接触式刀具检测模块还用于在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触后的预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述接触式刀具检测模块包括控制电路和检测电路；

所述控制电路分别与所述主轴和所述检测电路电气连接；所述控制电路用于向所述主轴持续发送所述高频信号；

所述检测电路与所述位置传感器电气连接；所述检测电路用于在接收到所述触发信号时处于预准备状态，并在所述镀膜刀具与所述电路板接触时，由所述预准备状态切换为触发状态；

所述检测电路还用于在处于所述触发状态的预定时间内，控制所述控制电路将所述高频信号转换为低频信号。

3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，所述控制电路包括三极管；

所述检测电路与所述三极管的控制端电气连接，所述三极管的输入端与所述主轴电气连接，所述三极管的输出端接地；

所述检测电路用于在接收到所述触发信号，且所述镀膜刀具与所述电路板接触时，控制所述三极管处于导通状态。

4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述高频信号的电压大于或等于10V；所述低频信号的电压小于或等于0.7V。

5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述预定时间小于或等于1ms。

6.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述位置传感器包括光电传感器和感应片；

所述光电传感器与所述主轴同步升降运动，所述感应片设置于所述吸屑罩上；或者，所述感应片与所述主轴同步升降运动，所述光电传感器设置于所述吸屑罩上。

7.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，所述感应片与所述主轴平行；

其中，在所述感应片遮挡所述光电传感器的激光信号时，所述位置传感器输出触发信号至所述接触式刀具检测模块，以使所述接触式刀具检测模块处于所述预准备状态。

8.一种提高加工装置的加工品质的方法，采用权利要求1～7任一项所述的加工装置执行，其特征在于，包括：

所述接触式刀具检测模块向所述主轴发送高频信号；

所述位置传感器检测所述主轴在下钻过程中是否下降至预设位置，并在所述主轴下降至所述预设位置时，发送触发信号至所述接触式刀具检测模块；

所述接触式刀具检测模块在接收到所述触发信号时，处于预准备状态，直至所述镀膜刀具与所述电路板接触后的预定时间内，将发送至所述主轴的所述高频信号转换为低频信号。

9.一种加工设备，其特征在于，包括：权利要求1～7任一项所述的加工装置。