[发明专利]显示面板的切割修边方法、显示面板及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的切割修边方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供显示面板，所述显示面板具有显示区以及围绕所述显示区的切割区，

所述切割区对应至少一条切割道，所述显示面板包括柔性基板，所述柔性基板包括层叠设置的第一有机层、无机层以及第二有机层，所述第一有机层位于所述无机层背离所述显示面板出光面一侧；

在至少所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧形成阻挡层，以至少一条切割道为中心，图案化所述阻挡层；

以所述阻挡层为掩膜图案，刻蚀所述柔性基板，至少暴露所述第一有机层，以在所述柔性基板上形成以所述切割道为中心的凹槽；

在所述凹槽的底壁间隔形成第一金属区以及第二金属区，其中，所述第一金属区与所述第二金属区位于所述切割道的两侧；所述第一金属区位于所述切割道靠近所述显示区的一侧，所述第二金属区位于所述切割道远离所述显示区的一侧，且单位时间内所述第一金属区的吸热量小于所述第二金属区的吸热量；

沿着所述切割道对所述切割区进行激光切割修边。

2.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述第一有机层、第二有机层包括聚酰亚胺，所述无机层包括硅氧化物。

3.根据权利要求2所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述无机层包括氧化硅层和非晶硅层，所述非晶硅层位于所述氧化硅层与所述第二有机层之间。

4.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，垂直于所述切割道的延伸方向，所述凹槽的开口宽度不小于40μm。

5.根据权利要求2所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述第一有机层至少被刻蚀掉1/3的厚度。

6.根据权利要求2所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述凹槽的开口面积小于所述凹槽的底壁的面积。

7.根据权利要求6所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述凹槽的截面呈等腰梯形。

8.根据权利要求7所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述凹槽的侧壁与所述凹槽的底壁之间形成的锐角α的取值范围为60°-70°。

9.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，在沿着所述切割道对所述切割区进行激光切割修边之前，还包括以下步骤：

以所述切割道为中心，在至少部分所述凹槽的底壁形成石墨烯层。

10.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，

所述第一金属区与所述第二金属区材质相同，所述第一金属区的体积小于所述第二金属区的体积。

11.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，

所述第一金属区的体积等于所述第二金属区的体积，所述第一金属区的热传导系数小于所述第二金属区的热传导系数。

12.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，至少于所述凹槽靠近所述显示区的一侧壁形成散射层。

13.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，在沿着所述切割道对所述切割区进行激光切割修边之前，还包括以下步骤：

自所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧表面刻蚀，至少暴露所述第一有机层，以在所述柔性基板上形成至少一个阻隔槽，且所述阻隔槽位于所述凹槽靠近所述显示区的一侧。

14.根据权利要求1所述的显示面板的切割修边方法，其特征在于，所述切割区对应间隔排列的多条切割道，每条切割道在所述柔性基板上对应形成一个凹槽。