[发明专利]煎烤机的温控方法、控制装置、存储介质及煎烤机

说明书

本发明公开一种煎烤机的温控方法、控制装置、存储介质及煎烤机，所述煎烤机包括相连接的上盖组件和底座组件，所述上盖组件包括上盖和设于所述上盖的第一加热件，所述底座组件包括底座、设于所述底座的烤盘和第二加热件，所述第二加热件位于所述烤盘的下方，所述第一加热件以辐射方式加热所述烤盘，所述煎烤机的温控方法包括以下步骤：获取所述烤盘的温度；判断所述烤盘的温度是否大于或等于第一预设温度T1；若是，则控制所述第二加热件停止加热，控制所述第一加热件加热，并继续获取所述烤盘的温度。本发明技术方案的煎烤机的温控方法可以在防干烧或防糊底的同时，提高烹饪效果。

技术领域

本发明涉及厨房器具技术领域，特别涉及一种煎烤机的温控方法、控制装置、存储介质及煎烤机。

背景技术

目前，为了提高加热效果，市面上的煎烤机一般采用上下两个加热元件对烤盘进行加热，上盖组件中的加热元件和底座中的加热元件可以通过辐射或热传导的方式对烤盘进行加热，并且可以设置温控装置对加热元件进行控制。但是，现有的煎烤机的温控装置和温度控制方式设置不合理，导致煎烤机出现干烧或者部分加热元件间断频繁，从而导致烹饪效果不好。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种煎烤机的温控方法，旨在防干烧的同时延长煎烤机内加热元件的加热时间，提高烹饪效果。

为实现上述目的，本发明提出的煎烤机的温控方法中，所述煎烤机包括相连接的上盖组件和底座组件，所述上盖组件包括上盖和设于所述上盖的第一加热件，所述底座组件包括底壳、设于所述底壳的烤盘和第二加热件，所述第二加热件位于所述烤盘的下方，所述第一加热件以辐射方式加热所述烤盘，所述煎烤机的温控方法包括以下步骤：

获取所述烤盘的温度；

判断所述烤盘的温度是否大于或等于第一预设温度T1；

若是，则控制所述第二加热件停止加热，控制所述第一加热件加热，并继续获取所述烤盘的温度。

在本发明的一实施例中，所述“若是，则控制所述第二加热件停止加热，控制所述第一加热件加热，并继续获取所述烤盘的温度”的步骤之后，还包括：

监测所述烤盘内有无食物情况；

当所述烤盘内无食物时，则获取第一判断信息；

当所述烤盘内有食物时，则获取第二判断信息；

根据所述第一判断信息或所述第二判断信息控制所述第一加热件停止加热。

在本发明的一实施例中，所述第一判断信息为判断所述烤盘的温度是否大于或等于第二预设温度T2，所述第二预设温度T2大于所述第一预设温度T1；

则所述“根据所述第一判断信息控制所述第一加热件停止加热”的步骤具体为：

若所述烤盘的温度大于或等于第二预设温度T2，则控制所述第一加热件停止加热。

在本发明的一实施例中，所述第二判断信息为判断所述煎烤机的运行时长是否等于预设时长；

则所述“根据所述第二判断信息控制所述第一加热件停止加热”的步骤具体为：

若所述煎烤机的运行时长等于预设时长，则控制所述第一加热件停止加热。

在本发明的一实施例中，当所述烤盘内无食物时，所述烤盘的温度范围为T2±t2；

当所述烤盘内有食物时，所述烤盘的温度范围为T1±t1，其中，T1+t1T2-t2。

在本发明的一实施例中，所述“获取所述烤盘的温度”的步骤之前还包括：

控制所述第一加热件和所述第二加热件同时进行预热。