[发明专利]被覆切削工具

权利要求书

1.一种被覆切削工具，其中，

所述被覆切削工具包含基材、以及形成于所述基材上的被覆层，

所述被覆层具有第1层以及第2层，所述第1层含有具有下述式(1)所表示的组成的化合物，所述第2层含有具有下述式(2)所表示的组成的化合物，

Ti(C_x1N_1-x1) (1)

式(1)中，x1表示C元素相对于C元素与N元素的总量的原子比，并满足0.02≤x1≤0.30，

(Ti₁-_y1Al_y1)N (2)

式(2)中，y1表示Al元素相对于Ti元素与Al元素的总量的原子比，并满足0.25≤y1≤0.75，

所述第1层中的粒子的平均粒径为5nm以上且不足100nm，

在所述第1层中，(111)面的衍射峰强度I(111)与(200)面的衍射峰强度I(200)之比为1.0≤I(111)/I(200)≤20.0，

所述第1层的平均厚度为5nm以上1.0μm以下，

在所述第2层中，(111)面的衍射峰强度I(111)与(200)面的衍射峰强度I(200)之比为0.1≤I(111)/I(200)≤1.0，

所述第2层中的粒子的平均粒径超过100nm且为300nm以下，

所述第2层的平均厚度为5nm以上2.0μm以下。

2.如权利要求1所述的被覆切削工具，其中，

所述第1层与所述第2层中的化合物整体的平均组成由下述式(3)表示，

(Ti₁-_y2Al_y2)(C_x2N_1-x2) (3)

式(3)中，x2表示C元素相对于C元素与N元素的总量的原子比，并满足0.01≤x2≤0.15，y2表示Al元素相对于Ti元素与Al元素的总量的原子比，并满足0.12≤y2≤0.38。

3.如权利要求1或2所述的被覆切削工具，其中，

所述第1层的残余应力为-4.0GPa以上-2.0GPa以下，所述第2层的残余应力为-2.0GPa以上0GPa以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的被覆切削工具，其中，

所述被覆层具有所述第1层与所述第2层交替地重复2次以上而形成的交替层叠结构。

5.如权利要求1～4中任一项所述的被覆切削工具，其中，

在所述第1层的X射线衍射中，(111)面出现最高峰。

6.如权利要求1～5中任一项所述的被覆切削工具，其中，

在所述第2层的X射线衍射中，(200)面出现最高峰。

7.如权利要求2所述的被覆切削工具，其中，

所述式(3)所表示的平均组成中的C元素的原子比x2与所述式(1)所表示的组成中的C元素的原子比x1之差ΔC(x1-x2)为0.01以上0.15以下。

8.如权利要求2所述的被覆切削工具，其中，

所述式(3)所表示的平均组成中的Al元素的原子比y2与所述式(2)所表示的组成中的Al元素的原子比y1之差ΔAl(y1-y2)为0.12以上0.38以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的被覆切削工具，其中，

所述被覆层整体的平均厚度为2.0μm以上10.0μm以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的被覆切削工具，其中，

所述基材为硬质合金、金属陶瓷、陶瓷或立方氮化硼烧结体中的任一种。