[发明专利]阵列基板、阵列基板的测试方法及显示面板

说明书

本申请实施例提供的一种阵列基板、显示面板及测试方法，阵列基板包括：与有效显示区对应的阵列区；位于阵列区一侧的信号短接区，信号短接区包括将阵列区的至少两个数据线短接的短接端点；位于信号短接区一侧的覆晶薄膜连接区，覆晶薄膜连接区包括多个数据信号引脚及多个第一测试信号引脚，数据信号引脚用于与阵列区的数据线连接，第一测试信号引脚用于与短接端点连接。通过设置信号短接区将至少两个数据线短接后接入覆晶薄膜连接区的第一测试信号引脚，如此，在二次切割区被去除后，也能通过覆晶薄膜连接区设置的少数几个第一测试信号引脚显示面板的整体测试，不会占用覆晶薄膜连接区过多空间。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种阵列基板、阵列基板的测试方法及显示面板。

背景技术

为了尽量提高屏占比，在一些显示面板的封装方案中采用了覆晶薄膜(Chip OnFlex，COF)封装方式，将集成电路(IC)芯片固定在柔性的晶粒软膜上，运用软质附加电路板作为IC芯片载体将IC芯片与软性基板电路结合，从而可以将设置IC芯片部分弯折到屏幕模组显示面的背面，避免IC芯片占用显示面的空间。

发明人研究发现，现有的这种封装方式中，后续可能难以通过检测筛选出损坏的显示面板，损坏的显示面板进入后续装配环节后会导致产能和材料的浪费。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：

与有效显示区对应的阵列区；

位于所述阵列区一侧的信号短接区，所述信号短接区包括将所述阵列区的至少两个数据线短接的短接端点；

位于所述信号短接区一侧的覆晶薄膜连接区，所述覆晶薄膜连接区包括多个数据信号引脚及多个第一测试信号引脚，所述数据信号引脚用于与所述阵列区的数据线连接，所述第一测试信号引脚用于与所述短接端点连接。

在一种可能的实现方式中，所述信号短接区还包括分别与所述至少两个数据线对应的至少两个短接开关单元，所述数据线通过所述短接开关单元与所述短接端点连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一测试信号引脚包括与所述短接开关单元连接的第一子引脚以及与所述短接端点连接的第二子引脚。

在一种可能的实现方式中，所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板，所述短接开关单元为薄膜晶体管。

在一种可能的实现方式中，所述信号短接区包括多个所述短接端点，每个所述短接端点用于短接驱动同种颜色的像素的至少两个数据线。

在一种可能的实现方式中，所述多个第一测试信号引脚分别分布于所述多个数据信号引脚两侧。

在一种可能的实现方式中，所述阵列区的数据线通过扇出线连接至所述信号短接区。

在一种可能的实现方式中，所述阵列基板还包括：

位于所述覆晶薄膜连接区远离所述阵列区一侧的二次切割区，所述二次切割区包括第二测试信号引脚及测试驱动电路，所述第二测试信号引脚和测试驱动电路用于获取测试信号并发送至所述阵列区，以对所述阵列区的像素进行测试。

本申请还提供一种显示面板，包括本申请提供的所述阵列基板。

本申请还提供一种测试方法，用于本申请提供的显示面板进行测试，所述方法包括：

通过所述信号短接区的第一测试信号引脚输入测试信号，使所述测试信号经与所述第一测试信号引脚连接所述短接端点传输至短接至所述短接端点的数据线；

检测所述显示面板的整体显示效果。