[发明专利]一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备

说明书

本发明公开了一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，属于功率放大器芯片生产设备技术领域，包括除尘装置、芯片安装装置和涂胶装置，所述芯片安装装置设置在除尘装置的一侧，所述涂胶装置安装在芯片安装装置的下方，所述除尘装置包括除尘件、移动组件、充气组件和更换组件，所述移动组件包括底座台和第一电动推杆，所述第一电动推杆水平设置在底座台的顶部，所述充气组件安装在第一电动推杆的输出端上，所述更换组件设置在充气组件的一侧，所述除尘件安装在更换组件上；本发明可在芯片底座和芯片盖板处于很小间距的情况下对其进行除尘、涂胶和安装作业，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率。

技术领域

本发明涉及功率放大器芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备。

背景技术

功率放大器(英文名称：power amplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

在对功率放大器中的芯片进行生产和加工过程，涂胶是必不可少的一道工序，功率放大器芯片通常设置在芯片底座上，再通过将芯片底座和芯片盖板粘合，使功率放大器芯片安装在芯片底座和芯片盖板内部，芯片是比较精密的零件产品，这种产品在生产、加工时会有灰尘掉落，加之静电吸附也会早成灰尘集聚，高科技的产品是不接受有瑕疵的，为了提高功率放大器芯片的良品率，在涂胶和安装前需要对其进行除灰，同时在对功率放大器芯片的涂胶和安装过程中需要尽可能地减少其与灰尘的接触率，在现有技术中，在涂胶过程中，芯片盖板和芯片底座之间的间距较大，进灰率较高，需要一种在涂胶前可对功率放大器芯片、芯片盖板和芯片底座进行除灰和在涂胶和安装过程中尽量减少其进灰率的设备。

发明内容

本发明实施例提供一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，以解决现有技术中在对功率放大器芯片安装和涂胶之前无法对其进行除尘和在安装和涂胶过程中尽量减少其进灰率的技术问题。

本发明实施例采用下述技术方案：一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，包括除尘装置、芯片安装装置和涂胶装置，所述芯片安装装置设置在除尘装置的一侧，所述涂胶装置安装在芯片安装装置的下方，所述除尘装置包括除尘件、移动组件、充气组件和更换组件，所述移动组件包括底座台和第一电动推杆，所述第一电动推杆水平设置在底座台的顶部，所述充气组件安装在第一电动推杆的输出端上，所述更换组件设置在充气组件的一侧，所述除尘件安装在更换组件上。

进一步，所述充气组件包括连接件、输气管和充气套，所述连接件的一端与第一电动推杆的输出端连接，所述输气管的一端穿过连接件的另一端，所述输气管的另一端与充气套连通，所述充气套设置为中空且充气套的上下两端均设有若干出气孔。

进一步，所述更换组件包括安装杆、第一移动组件和第二移动组件，所述安装杆有两个，两个所述安装杆对称设置在充气套远离第一电动推杆的一侧，所述第一移动组件和第二移动组件对称设置在两个安装杆之间且第一移动组件位于第二移动组件的正上方，所述第一移动组件和第二移动组件结构相同，所述第二移动组件包括第一限位杆、第一驱动丝杆、第一电机、第一滑动块、驱动电缸和吸盘，所述第一限位杆的两端分别与两个安装杆的侧端连接，所述第一驱动丝杆的两端分别与两个安装杆转动连接，所述第一驱动丝杆的一端穿过安装杆且与第一电机的输出端连接，所述第一限位杆和第一驱动丝杆上套设有第一滑动块，所述第一滑动块的一侧安装有驱动电缸，所述驱动电缸输出端朝上设置且与吸盘连接，所述除尘件的上下两端分别与第一移动组件和第二移动组件中的吸盘连接，所述除尘件靠近充气套的一侧设有开口。

进一步，所述除尘件表面为软质粘性材质。