[发明专利]晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，分析方法包括：获取多个批次的晶圆测试数据；根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析；本申请实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；利用目录索引晶圆测试数据文件路径的方式作为数据整合的基础，可有效提高数据整合、分析效率，并减少计算、运行负荷。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质。

背景技术

集成电路的测试包括封装前的晶圆测试(Circuit Probing)和封装后的成品测试(Final Test)。

目前，晶圆测试是对晶片（Wafer）上的每一个晶粒（Die）用探针(Probe)接触接点(Pad)进行针测，送出开始信号通过界面开始测试，测试完成后送回分类讯号给探测器，把在测试程序中预设的各参数合格线范围外的失效品筛选出并剔除，测试系统可输出每个LOT的晶圆测试数据，包括单个LOT每一片的良率及其BIN信息。

然而，现有的晶圆测试系统仅记录晶圆测试数据情况，记录后不能对数据进行有效的整合分析，工程师难以基于测出的晶圆测试数据进行分析以改进设计端和制造端提供有效，若直接导出数据通过个人经验进行数据整理则严重制约了分析效率。

针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，具有分析效率高，且能实现晶圆测试数据的自动提取、整合、分析。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆测试数据的分析方法，用于获取并分析晶圆测试数据，所述方法包括以下步骤：

S1、获取多个批次的晶圆测试数据；

S2、根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；

S3、根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；

S4、对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析。

本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析方法，可将提取的晶圆测试数据行目录分类，利于快速提取含有特定目标参数的晶圆测试数据进行视图或工程分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；从目录中索引出含有特定目标参数的晶圆测试数据整合成目标数据集再进行分析，可有效节省分析时间；此外，利用目录分类归档晶圆测试数据，免去了每次分析时需重新遍历所有晶圆测试数据的过程，可减少分析过程中获取数据的时间。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S1中，所述晶圆测试数据获取自单个或多个供应商提供的FTP数据，所述FTP数据包括一个以上项目数据，所述项目数据包括一个批次以上的晶圆测试数据。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，所述目录分类信息包括项目编号、程序名称、供应商名称、生产批号、片号、测试时间中的一个或多个。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S2，在根据目录分类信息区分晶圆测试数据后，删除重复的晶圆测试数据。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S3中，目标参数为产品型号、片号、生产程序名称、良品数、异常BIN数据、测试时间中的一个或多个。